貼片加工車(chē)間工作環(huán)境：

1.廠(chǎng)房?jī)?nèi)堅(jiān)持清潔衛(wèi)生、無(wú)塵土、無(wú)腐蝕性氣體。消費(fèi)車(chē)間應(yīng)有清潔度控制，清潔度控制在：50萬(wàn)級(jí)。

2.消費(fèi)車(chē)間的環(huán)境溫度以23±3℃爲(wèi)為佳，普通爲(wèi)17～28 ℃，濕度爲(wèi)45% ～70%RH。

3.依據(jù)車(chē)間大小設(shè)置適宜的溫濕度計(jì)，停止定時(shí)監(jiān)控，并配有調(diào)理溫濕度的設(shè)備。

1.貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以避免過(guò)多的焊料在冷卻時(shí)發(fā)生過(guò)大的拉應(yīng)力改動(dòng)電感值。

2.市場(chǎng)上可以買(mǎi)到的貼片電感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，則需求提早訂貨。

3.有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來(lái)焊接的，但是有些貼片電感是不可以采用波峰焊焊接的。

smt對(duì)車(chē)間要求：要求主要是以下幾點(diǎn)：1、SMT車(chē)間入口風(fēng)淋室的安裝，通過(guò)風(fēng)淋室進(jìn)入到SMT車(chē)間，可以有效的阻斷和減少塵埃和微小顆粒有機(jī)物的進(jìn)入。因PCB多層板中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果您仔細(xì)觀(guān)察主機(jī)板，也許可以看出來(lái)。2、SMT車(chē)間地板需采用防靜電材質(zhì)的地板，比如防靜電地板或者是環(huán)氧樹(shù)脂防塵自流坪防靜電地板。3、進(jìn)入SMT車(chē)間的人員必須穿戴統(tǒng)一的防靜電衣、手套、鞋、帽，并佩戴防靜電手環(huán)。4、SMT車(chē)間內(nèi)應(yīng)保持通道暢通，地面無(wú)積塵，無(wú)滲水、積水現(xiàn)象，地面防滑，無(wú)煙蒂，紙屑等雜物。5、SMT車(chē)間必須要有足夠的采光照明和通風(fēng)條件6、SMT車(chē)間溫度控制要在20-26°C,濕度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的環(huán)境內(nèi)操作靜電敏感元器件。

SMT的特點(diǎn)：1、 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。而且它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0。2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用，電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。

為什么要用SMT？1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。