pcba加工中的潤濕不良現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

潤濕不良

現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。

（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象。

（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。

解決方案：

（1）嚴格執(zhí)行對應的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。

新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

選擇性焊接

選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。

浸焊工藝

使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應大于5mm。選擇浸焊工藝，可使用下列參數(shù)設(shè)置：

①焊錫溫度275℃～300℃

②浸入速度20mm/s～25mm/s

③浸入時間1s～3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴數(shù)量定。

什么是貼片機？

貼片機又稱作貼裝機，是SMT行業(yè)生產(chǎn)線上一種極其核心的設(shè)備，主要用來將電子元件貼裝到電路板上，一般貼片機占據(jù)SMT生產(chǎn)線總投資60%以上，并且生產(chǎn)線的產(chǎn)能主要也有貼片機來決定。

貼片機是機-電-光以及計算機控制技術(shù)的綜合體， 是一種精密的工作機器人，它充分發(fā)揮現(xiàn)代精密機械、機電一體、光電結(jié)合，以及計算機控制技術(shù)的高技術(shù)成果，實現(xiàn)高速度、高1精度、智能化的電子組裝制造設(shè)備，它通過拾取、位移、對位、放置等功能，將各種電子元件快速準確地貼放到電路板上指1定的焊盤位置，一般貼片機位于SMT整條生產(chǎn)線錫膏印刷機之后。

貼片機由機械部位、視覺系統(tǒng)、貼裝系統(tǒng)、供料器和計算機科學技術(shù)組成的高科技含量設(shè)備，機械部位主要包含機架、傳動結(jié)構(gòu)和伺服系統(tǒng)，視覺系統(tǒng)包含相機系統(tǒng)和監(jiān)控傳感器系統(tǒng)，貼裝頭、供料器、吸嘴等相關(guān)硬件組成。

無鉛技術(shù)對PCB貼裝廠的影響

從本質(zhì)上來說，無鉛技術(shù)的引入并沒有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個因素，制造工程師不得不重新評估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關(guān)于前面提到的五個一般工藝步驟，使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標稱溫度來適應整個電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個互連處的適當潤濕和擴散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。