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用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個?,F在電子產品制造企業(yè)中,大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動焊接方式。隨著CPU內部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
電子加工廠的錫膏印刷機一般是具有共同的G-XY清洗結構的在主動清洗時完成X和Y的動作還可以模擬人工清洗。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機還運用2套運送導軌,其中一套用來過板,另外一套是用來做PCBA貼片印刷。特點:微型SMD是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP),它有如下特點:⒈封裝尺寸與裸片尺寸大小一致。錫膏印刷機的結構還包含可彈性上壓設備,對于易變形的PCBA板在印刷時上壓片可以伸出,不需要用上壓片時就可以縮回。