KOAN 溫度補(bǔ)償晶振原理

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晶體的頻率輸出除了受溫度影響還隨負(fù)載的變化而變化：減小負(fù)載電容，頻率變快；增大負(fù)載電容，頻率變慢。晶體在實(shí)際工作的時(shí)候同時(shí)受到兩種作用的影響，溫度補(bǔ)償?shù)脑砭褪抢昧诉@兩種特性，設(shè)計(jì)出補(bǔ)償回路，以溫度這個(gè)參數(shù)為紐帶將負(fù)載和溫度帶來的變化量聯(lián)系在一起，兩種作用同時(shí)作用并互補(bǔ)。

KOAN 溫補(bǔ)晶振與熱敏晶振應(yīng)用區(qū)別

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以手機(jī)的應(yīng)用為例，手機(jī)自帶 GPS 信號(hào)接收功能，配合使用溫補(bǔ)晶振，導(dǎo)航精度可達(dá)±5 米。而較低端且無 GPS 接收功能的手機(jī)，在導(dǎo)航過程中要完全依賴于移動(dòng)終端的數(shù)據(jù)流量來導(dǎo)航，一般采用熱敏晶振，導(dǎo)航精度偏差高達(dá) 100-500 米。

傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶體振蕩器水平介紹

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傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振主要包括簡(jiǎn)易溫補(bǔ)晶振（達(dá)到水平 /-2ppm@-10℃-- 60℃），模擬網(wǎng)絡(luò)溫補(bǔ)晶振（達(dá)到水平 /-5ppm@-40℃--70℃）和數(shù)字溫補(bǔ)晶振（達(dá)到水平 /-5ppm@-55℃-- 85℃）三大類。由于溫補(bǔ)晶振功耗低且不需要像恒溫晶振 OCXO 那樣需要預(yù)熱，因而在野外作業(yè)，機(jī)動(dòng)設(shè)備和移動(dòng)通信中得到了廣泛應(yīng)用。