KOAN 晶體諧振器電容匹配知識(shí)

KOAN 晶振的電路匹配電容時(shí)，不要忽略電路雜散電容，諧振器兩個(gè)引腳的外圍電容愈接近晶體負(fù)載電容（CL），目標(biāo)頻率愈精準(zhǔn)。

措施 A：調(diào)整外部負(fù)載電容增加外部負(fù)載電容以減小實(shí)際的振蕩頻率，反之增加。如果增加外部負(fù)載電容，振蕩裕量和振蕩幅度會(huì)減小。

措施 B：更換合適的負(fù)載容量晶體。總之，要先求穩(wěn)定，再選擇適中的負(fù)載電容值；要考慮頻率變化需求量，再定中心負(fù)載電容值。

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KOAN 晶體采用不同大小激勵(lì)功率測(cè)試以提高穩(wěn)定性

弛豫效應(yīng)：加在晶片上的機(jī)械應(yīng)力隨時(shí)間的推移而松弛時(shí)，會(huì)引起頻率的漂移，因此要選擇合適的激勵(lì)功率，使晶片的自身應(yīng)力和電極施于晶片的應(yīng)力發(fā)生變化，應(yīng)力的變化又導(dǎo)致因應(yīng)力弛豫效應(yīng)引起的老化速率發(fā)生變化。另外，激勵(lì)功率變化，將引起晶片振幅的變化，從而改變晶片上質(zhì)量遷移引起的老化速率，可能抵消兩種老化速率。

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圓柱諧振器是較容易出現(xiàn)焊接問題的系列之一，安裝不當(dāng)，焊接溫度過高或加熱時(shí)間過長(zhǎng)容易引起玻璃珠部分和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的損壞，比如會(huì)使焊錫材料融化或者變軟，從而導(dǎo)致焊接不牢，輕則增大阻抗，重則開焊或者晶片開裂。尤其手工焊接電烙鐵頭盡量遠(yuǎn)離外殼與引線連接部位，嚴(yán)禁外殼焊接接地，高溫時(shí)間過長(zhǎng)，錫量比較大，有破壞外殼導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度下降的可能，也更容易破壞內(nèi)部焊錫部分。

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晶體諧振器的型號(hào)是怎么樣來命名的。很多電子元件都有自己的命名規(guī)則，晶體諧振器也不例外

除了有特殊的規(guī)定外晶體諧振器型號(hào)命名一般由三個(gè)部分組成。首位的字母表示的是外殼的形狀和材料。舉例，假如是字母j一般代表的就是外殼是金屬的。假如是用字母s，一般指的就是塑料材質(zhì)。假如是用字母b，一般指的就是晶體振蕩器的材質(zhì)是玻璃的。第二個(gè)部分表示石英片切割取向的類型。第三個(gè)部分就是順序號(hào)了，一般是用阿拉伯?dāng)?shù)字來表示，可以很好的用來區(qū)分主要性能是怎么樣或者外形尺寸大小。