真空法氦質(zhì)譜檢漏

采用真空法檢漏時(shí)，需要利用輔助真空泵或檢漏儀對(duì)被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室抽真空，采用氦罩或噴吹的方法在被檢產(chǎn)品外表面施氦氣，當(dāng)被檢產(chǎn)品表面有漏孔時(shí)，氦氣就會(huì)通過(guò)漏孔進(jìn)入被檢產(chǎn)品內(nèi)部，再進(jìn)入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏量測(cè)量。氦氣檢漏的原理大家都知道氣分子內(nèi)部結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，化學(xué)性質(zhì)并不活潑并且密度較小，由于這些特性氦氣不會(huì)，也不容易和其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。按照施漏氣體方法的不同，又可以將真空法分為真空噴吹法和真空氦罩法。其中真空噴吹法采用噴槍的方式向被檢產(chǎn)品外表面噴吹氦氣，可以實(shí)現(xiàn)漏孔的; 真空氦罩法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來(lái)，在罩內(nèi)充滿一定濃度的氦氣，可以實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測(cè)量。

真空法的優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)靈敏度高，可以，能實(shí)現(xiàn)大容器或復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的檢漏。

真空法的缺點(diǎn)是只能實(shí)現(xiàn)一個(gè)大氣壓差的漏率檢測(cè)，不能準(zhǔn)確反映帶壓被檢產(chǎn)品的真實(shí)泄漏狀態(tài)。

真空法的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3123-2000《氦質(zhì)譜真空檢漏方法》、GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗(yàn)》，主要應(yīng)用于真空密封性能要求，但不帶壓工作的產(chǎn)品，如空間活動(dòng)部件、液氫槽車、環(huán)境模擬設(shè)備等。

真空壓力法氦質(zhì)譜檢漏

采用真空壓力法檢漏時(shí)，需要將被檢產(chǎn)品整體放入真空密封室內(nèi)，真空密封室與輔助抽空系統(tǒng)和檢漏儀相連，被檢產(chǎn)品的充氣接口通過(guò)連接管道引出真空密封室后，再與氦氣源相連，當(dāng)被檢產(chǎn)品表面有漏孔時(shí)，氦氣就會(huì)通過(guò)漏孔進(jìn)入真空密封室，再進(jìn)入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測(cè)量。因此，在測(cè)漏過(guò)程中采用較高的測(cè)試壓力，可有效檢測(cè)出在實(shí)際運(yùn)行中未出現(xiàn)的漏孔。

真空壓力法的優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)靈敏度高，能實(shí)現(xiàn)任何工作壓力的漏率檢測(cè)，反映被檢件的真實(shí)泄漏狀態(tài)。

真空壓力法的缺點(diǎn)是檢漏系統(tǒng)復(fù)雜，需要根據(jù)被檢產(chǎn)品的容積和形狀設(shè)計(jì)真空密封室。這里需要說(shuō)明在檢漏過(guò)程要求確保充氣管道接口無(wú)泄漏，或者采取特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)將所有充氣管道連接接口放置在真空密封室外部。

真空壓力法的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)有GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗(yàn)》，主要應(yīng)用于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、壓力不是特別高的密封產(chǎn)品，如電磁閥、高壓充氣管道、推進(jìn)劑貯箱、天線、應(yīng)答機(jī)、整星產(chǎn)品等。

吸氦法氦質(zhì)譜檢漏方法

吸氦法主要用于檢查某些大型密封容器。在設(shè)備和廠房當(dāng)中，常常有一些管道等連接的部位，這些地方的封接處可能存在肉眼難以察覺(jué)的細(xì)小孔洞，在使用時(shí)如果不注意就會(huì)導(dǎo)致泄露，從而造成事故。如彈體、彈頭、氣罐、油罐等,先將容器抽真空,再給容器充入氦氣(為了節(jié)省用氦量,可以用低濃度氦氣) ,在氦質(zhì)譜檢漏儀的進(jìn)氣法蘭處接上橡皮管,橡皮管的前端有直徑很小的毛細(xì)管,使毛細(xì)管在充了氦的被檢容器外壁的焊縫和密封接頭等處移動(dòng),如果該容器有漏隙,經(jīng)漏隙滲出的氦會(huì)被毛細(xì)管吸入,檢漏儀就會(huì)響應(yīng)。

氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來(lái)密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會(huì)因?yàn)楦鞣N原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來(lái)檢測(cè)這些小洞的存在與否。氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來(lái)密封。 氦氣檢漏就是采用氦氣來(lái)檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄?，容易穿過(guò)小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測(cè)方法能夠檢測(cè)出尺寸很小的小洞（即能夠檢測(cè)出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡(jiǎn)便。

氦氣檢漏試驗(yàn)的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過(guò)小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來(lái)檢測(cè)管殼外表所漏出的氦氣。