焊錫機工作時間不宜過長，焊接時間的恰當運用也是焊錫工藝的重要環(huán)節(jié)。小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身。如果是電路板插件的焊接，一般以2～3s為宜。焊接時間過長，焊料中的助焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺等缺陷。焊接的溫度要適當，不能過高、也不能過低（控制溫度很重要）焊點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊點。焊點在未完全凝固前，即使有很小的震動也會使焊點變形，引起虛焊。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預熱太低的話，助焊劑活性不高。預熱太高，進錫鋼flux已經(jīng)沒了，也容易連錫；

2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。隨著電子產(chǎn)品進入高密度裝配，再加上新的電子設備、，新的CHIP零件，新的陶瓷壓電變壓器、，新的電子材料和新工藝的引入，作為漸進式焊接機器人技術，自動激光器將被添加。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫；

5、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

6、IC和排插設計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進板；

7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

8、錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連；

9、線路板焊盤之間沒有設計阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設計有阻焊壩/橋，但是在做成成品時掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

回流焊設備內部有個加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。自動焊錫機連焊問題：連焊一般是指在焊錫過程中緊鄰的幾個兩個焊點橋連在一起的現(xiàn)象?；亓骱傅墓に囘^程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現(xiàn)對設備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。

回流焊工藝調整的基本過程為：確認設備性能→溫度工藝調制→SPC管控。自動焊錫機能夠大量節(jié)約公司成本，在自動焊錫機作業(yè)中，一臺機器人能夠代替多名產(chǎn)業(yè)工人，一般是依據(jù)公司具體情況。實施回流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關于回流焊爐子性能的相關技術。不少工廠委托第三方認證機構（如 Esamber認證中心等）來做設備性能的標定、認證和校正等工作，也有些工設立備維護組，自己配置專業(yè)的設備進行設各性能的標定。