四氟化碳亦稱全氟化碳、四氟甲4烷、全氟化碳，為非腐蝕性氣體，所有通用材料如鋼、不銹鋼、銅、青銅，鋁等金屬材料都可以使用。四氟化碳有時(shí)會(huì)用作低溫冷卻劑。它可用于電路板的制造，以及制造絕緣物質(zhì)和半導(dǎo)體。它是用作氣體蝕刻劑及等離子體蝕刻版。預(yù)先稱取5~10g的碳化硅粉末和0.1g的單質(zhì)硅粉，置于鎳盤中，使硅和碳化硅充分接觸后，將鎳盤放入蒙乃爾合金反應(yīng)管中，向反應(yīng)管內(nèi)通入氟氣，氟氣先和單質(zhì)硅反應(yīng)。

四氟化碳是一種造成溫室效應(yīng)的氣體。它非常穩(wěn)定，可以長(zhǎng)時(shí)間停留在大氣層中，是一種非常強(qiáng)大的溫室氣體。因?yàn)樗姆己退姆?硅都是共價(jià)化合物，然而碳氟鍵的鍵能遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于硅氟鍵的鍵能，鍵長(zhǎng)也是前者短得多，所以四氟化碳的熱穩(wěn)定性更好。將其通過(guò)裝有氫1氧化鈉溶液的洗氣瓶除去四氟化1硅，隨后通過(guò)硅膠和五1氧化二磷干燥塔得到終產(chǎn)品。由于化學(xué)穩(wěn)定性極強(qiáng)，CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。

四氟化碳是可作為氟和自由基氟化碳的來(lái)源，用于各種晶片蝕刻工藝。四氟化碳和氧結(jié)合用以蝕刻多晶硅、二氧化硅和氮化硅。因?yàn)閷?dǎo)致臭氧層破壞的是氟氯烴中的氯原子，它被紫外線輻射擊中時(shí)會(huì)分離。碳-氟鍵比較強(qiáng)，因此分離的可能性比較低。四氟化碳在900℃時(shí)，不與銅、鎳、鎢、鉬反應(yīng)，僅在碳弧溫度下緩慢分解，微溶于水，在25℃及0.1Mpa下其溶解度為0.0015％（重量比），然而與可燃性氣體燃燒時(shí)，會(huì)分解產(chǎn)生有毒氟化物。

四氟化碳是一種鹵代烴，化學(xué)式CF4。它既可以被視為一種鹵代烴、全氟化碳，也可以被視為一種無(wú)機(jī)化合物。零下198 °C時(shí)，四氟化碳具有單斜的結(jié)構(gòu)，晶格常數(shù)為a = 8.597, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1?nm), β = 118.73° 。隨著手機(jī)、相機(jī)、太陽(yáng)能電池等消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求量不斷攀升，高純度四氟化碳將成為四氟化碳行業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。在全球范圍內(nèi)，高純度四氟化碳應(yīng)用于歐洲、亞太地區(qū)、北美、中東、非洲和南美洲等地區(qū)，受電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展程度不同影響，對(duì)于高純度四氟化碳的需求也不同，亞洲地區(qū)由于電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展落后，近幾年電子電器行業(yè)處于快速發(fā)展?fàn)顟B(tài)，因此使得該地區(qū)的高純度四氟化碳消費(fèi)量持續(xù)攀升。