微孔加工的測量方法有哪些？

對于孔深小于1mm的通孔，可以借助放大鏡比較粗略地觀察該孔內壁的粗糙度。本研究采用反射式顯微鏡直接觀察孔口內表面情況，作為實測粗糙度試驗的對照。對于孔深達4mm的微小孔內壁粗糙度，顯然無法用此方法準確測量。由于所測量的微小孔孔徑較小，可控光源無法準確地深入孔內，故無法用光干涉原理的方法測量。若采用直接接觸式測量方法，雖然探頭直徑比微小孔內徑小，但與其連接的后續(xù)部分太大，使得探頭無法深入微小孔內部進行直接測量。因此，筆者對微小孔采用剖分法，并用錐度為60°的輪廓儀對剖分后外露的微小孔內表面進行直接測量，以取得準確數據。

微孔加工的剖分加工有兩種方法：一種是微小孔加工后再剖切，另一種是在緊密結合的兩塊光滑平板上沿結合縫打孔。由于孔徑微小，加工后剖切應屬薄板切割。此時為取得較高切割精度應使用激光切割。但由于切割光斑直徑較大(如薄板厚為5mm、要求切割速度為1.5m/min時，光斑直徑為0.2mm[6])，與所加工的微小孔直徑接近，切割后所剩余的微小孔內表面太小，難以進行粗糙度測量；同時，為了保護微小孔內壁在剖切時不受飛濺物的影響，通常在剖切前向微小孔內先注入蠟等物質以保護孔內壁，但此時保護物對微小孔內壁粗糙度測量結果的影響無法評估，因此采用這種剖切加工工藝時需非常慎重，以避免測量的困難。

三、加工現(xiàn)狀。在加工過程中，存在以下問題，造成零件的合格率低，產品不能按期交付。

因加工刀具、切削參數、切削應力的影響，零件易于變形，微孔加工系尺寸不能滿足工藝鍍前尺寸的要求。

φ4.5H7孔的孔壁厚度＜1mm，加工過程因零件的變形，局部出現(xiàn)孔壁穿透現(xiàn)象。

精密小孔孔底根部要求R0.2mm，需通過修磨刀尖R保證，因手工修磨的刀尖R不規(guī)則，造成零件不合格。