微弧氧化過(guò)程

       在微弧氧化處理過(guò)程中，待氧化試樣與電源正極相連，作為陽(yáng)極浸入電解液之中，不銹鋼電解槽作為陰極與電源負(fù)極相連。該陶瓷層硬度高、高耐磨、韌性好、與基體結(jié)合力強(qiáng)、耐腐蝕、耐高溫氧化、絕緣性好，特別適用于高速運(yùn)動(dòng)且需要高耐磨、耐腐蝕、抗高溫沖擊的輕金屬合金零部件。在開(kāi)通電源后，正脈沖電壓快速升高，電流迅速下降，作為陽(yáng)極的待氧化試樣開(kāi)始進(jìn)行陽(yáng)極氧化,產(chǎn)生大量微小氣泡，同時(shí)在試樣表面形成了一層極薄的鈍化膜。當(dāng)外加脈沖電壓超過(guò)一定值時(shí)，材料表面出現(xiàn)一層極細(xì)微均勻的放電火花，這種微區(qū)火花放電現(xiàn)象在試樣表面不同位置出現(xiàn)，在待微弧氧化表面原位生長(zhǎng)陶瓷膜層，以達(dá)到強(qiáng)化材料表面的目的。微弧氧化設(shè)備、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源、鋁合金微弧氧化、微弧噴涂

微弧氧化

       微弧氧化，是在電解質(zhì)溶液中（一般是弱堿性溶液）施加高電壓（直流、交流或脈沖）在材料表面原位生長(zhǎng)陶瓷氧化膜的過(guò)程，該過(guò)程是物理放電與電化學(xué)氧化、等離子體氧化協(xié)同作用的結(jié)果。附著力良好，將工件加熱至300℃，立即浸入冷水中，反復(fù)數(shù)次都未發(fā)現(xiàn)氧化膜掉落。微弧氧化技術(shù)是在普通陽(yáng)極氧化技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，進(jìn)一步提高電壓，使電壓超出法拉第區(qū)，達(dá)到氧化膜的擊穿電壓，就會(huì)在陽(yáng)極出現(xiàn)火花放電現(xiàn)象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等離子體氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了陽(yáng)極氧化膜與基體的結(jié)合力。

微弧氧化技術(shù)原理

       將工件（鋁、鎂、鈦、鋯及其合金）和不銹鋼（或石墨）板置于電解質(zhì)水溶液中，工件接電源正極，不銹鋼（或石墨）板接電源負(fù)極，電源接通后工件表面發(fā)生陽(yáng)極鈍化生成高阻kang氧化膜，隨著氧化膜增厚以及外加電壓的不斷增加，高電場(chǎng)強(qiáng)度使得氧化膜內(nèi)部及表面電荷積累變得嚴(yán)重。固體絕緣材料中空間電荷的存在使得原來(lái)的電場(chǎng)發(fā)生畸變，使局部電場(chǎng)加強(qiáng)，導(dǎo)致氧化膜擊穿，產(chǎn)生火花放電。3、可處理的材料鎂、鋁、鈦、鋯、鉭、鈮等及其合金材料（包括含硅量較高的鋁合金）。當(dāng)氧化膜被擊穿后，就會(huì)形成基體金屬離子和溶液中活性氧離子等物質(zhì)擴(kuò)散轉(zhuǎn)移的通道，基體金屬離子和氧離子，在電化學(xué)、熱化學(xué)和等離子體化學(xué)的共同作用下，生成氧化物陶瓷。

微弧氧化技術(shù)應(yīng)用

      微弧氧化工藝技術(shù)廣泛應(yīng)用非常的廣泛，在諸多領(lǐng)域都有應(yīng)用，如：鋁合金加工成的子母dao彈推進(jìn)器、pao彈的彈底、內(nèi)燃機(jī)中的活塞、氣動(dòng)元件中的氣缸和閥芯、風(fēng)動(dòng)工具中氣缸、yan草機(jī)械的耐磨和耐腐零件、紡織機(jī)械中導(dǎo)紗輪和紡杯、印刷機(jī)中搓紙輥和印刷輥等。微弧氧化通過(guò)電源參數(shù)的靈活運(yùn)用，微弧氧化電解液的特殊匹配，在鈦合金零件表面原位制備微弧氧化陶瓷膜的強(qiáng)化處理，達(dá)到防腐、提高發(fā)射率、耐磨、高絕緣等性能要求。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源、鋁合金微弧氧化技術(shù)、鈦合金微弧氧化技術(shù)