半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號以及功能需求加工得到獨立芯片的一個過程。全球競爭格局：封測環(huán)節(jié)是我國較早進(jìn)入半導(dǎo)體的領(lǐng)域，同時也是中國半導(dǎo)體行業(yè)目前發(fā)展較為成熟、增長較為穩(wěn)定，未來比較有希望實現(xiàn)國產(chǎn)替代的領(lǐng)域。通常上來講，來自晶圓前道工藝的晶圓先在前段工藝（FOL）中被切割為較小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板上，再利用超細(xì)的金屬導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片連接到基板的相應(yīng)引腳，構(gòu)成所要求的電路。

BEoL區(qū)的S1 應(yīng)力分量(MPa)  - 獨立配置

一旦組裝到主板上后，應(yīng)力區(qū)域特性接近在標(biāo)準(zhǔn)倒裝片配置上觀察到的應(yīng)力區(qū)域。封裝的分類： MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。在外層焊球區(qū)域觀察到應(yīng)力值，因為外層焊球到中性點(DNP)(即封裝中心)的距離遠(yuǎn)。焊球下面的應(yīng)力分布受焊球至封裝中心的相對位置的影響。因此，壓縮力和拉伸力區(qū)域方向隨焊球位置不同而變化。
與獨立封裝相比，已焊接的焊球使焊盤受到更大的應(yīng)力。不過，無論封裝尺寸多大，裸片和聚會物邊緣受到的應(yīng)力都會保持不變。

此封裝的基材有陶瓷、金屬和塑料三種。CIS封裝測試行業(yè)驅(qū)動因素：這里主要指的是CSP封裝形式的CIS封裝，行業(yè)增長因素主要來自于800萬像素以下低像素攝像頭顆數(shù)的增長。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分，當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。當(dāng)電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小時，其內(nèi)部使用的半導(dǎo)體器件也必須變小，更小的半導(dǎo)體器件使得電子產(chǎn)品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。SOT封裝既大大降低了高度，又顯著減小了PCB占用空間。半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；芯片級封裝、系統(tǒng)封裝等是第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到。