KOAN 壓控振蕩器對晶體諧振器的要求

晶振的動態(tài)電容與頻率的牽引成正比，負載電容大小及其變化大小與頻率牽引成反比，選用基頻并增大動態(tài)電容可加大牽引，但諧振器的動態(tài)電感減小，Q值下降，頻率穩(wěn)定度必然下降。為保證振蕩器能順利起振，并具有較好的穩(wěn)定度，電感 L1 不能用得過大。

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KOAN 壓控晶振的穩(wěn)定性工作需要各個環(huán)節(jié)團結(jié)合作

因為各個品牌的石英晶體振蕩器的加工水平，電性能參數(shù)測試精選能力，以及根據(jù)不同客戶差異化需求的判斷能力，又決定著電子設(shè)備高標準質(zhì)量水平；客戶端產(chǎn)品裝配環(huán)節(jié)，如何規(guī)范 SMT 貼裝和手工焊接工藝，不造成損傷晶振，也直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

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KOAN 壓控晶振電路設(shè)計思路

要使 KOAN 晶振穩(wěn)定工作必須滿足石英晶體振蕩的振幅和相位條件，時鐘振蕩電路在線 Q 值越高，相頻特性曲線越陡，頻率越穩(wěn)定，如何做到？

一.激勵功率等級要合適（滿足振蕩的振幅條件）：

二.電路匹配電容要合適（滿足振蕩的相位條件）：

三.電路設(shè)計保證振蕩寬限（滿足振蕩的振幅條件）：

四.選用合適的振蕩 IC。

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焊接不當可能傷害 KOAN 貼片壓控振蕩器

SMD 壓控晶振趨于小型化，內(nèi)部有 IC，對溫度和靜電異常的敏感，要做好防靜電措施以防擊穿 IC。在焊接過程中一定到嚴格按照推薦的回流焊溫度曲線圖進行操作。其中更需注意的是控制好溫度升降速度，溫度變化太快容易造成熱沖擊，對晶振造成不可恢復性的破壞。

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