封裝測(cè)試設(shè)備未來(lái)浪潮：
中國(guó)大陸正在蠶食臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體市場(chǎng)份額。不但如此，日益擴(kuò)大的中國(guó)大陸市場(chǎng)還將成為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的商業(yè)渠道，中國(guó)大陸企業(yè)將繼續(xù)投資于臺(tái)灣的封裝測(cè)試設(shè)備。首先，中國(guó)大陸可提供市場(chǎng)支持。他們封裝測(cè)試設(shè)備需要更加貼近消費(fèi)者市場(chǎng)，以支持產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。其次，臺(tái)灣可獲得相應(yīng)的人才，從而專(zhuān)注于附加值更高的產(chǎn)品研發(fā)工作。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正以?xún)晌粩?shù)的增長(zhǎng)率蓬勃發(fā)展。然而，盡管近年來(lái)中國(guó)封裝測(cè)試設(shè)備廠商的競(jìng)爭(zhēng)力得到顯著提升，但關(guān)鍵零部件仍需大量從西方國(guó)家進(jìn)口，自給率不足20%。具體做法是，采用與扇出型封裝相同的制程，給裸片加一保護(hù)層(幾十微米厚)，將其完全封閉起來(lái)，封裝大小不變，只是增加了一個(gè)機(jī)械保護(hù)罩。中國(guó)政府十分關(guān)注這一問(wèn)題，制定了多項(xiàng)有利政策支持封裝測(cè)試設(shè)備的發(fā)展。

封裝測(cè)試的分類(lèi)方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類(lèi)和陶瓷類(lèi);以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝測(cè)試時(shí)在進(jìn)行后段工藝（EOL），對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)、塑封，以及后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，后入庫(kù)出貨。CIS封裝行業(yè)主要是中國(guó)臺(tái)灣和大陸企業(yè)，19年一家科技公司關(guān)閉12寸CIS封裝線之后，全球主流的兩條12寸封裝線只有另外兩家科技公司。

在TSOP封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過(guò)芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱相對(duì)困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過(guò)150MHz后，會(huì)有很大的信號(hào)干擾和電磁干擾。WLCSP此封裝不同于傳統(tǒng)的先切割晶圓，再組裝測(cè)試的做法，而是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后再切割。幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來(lái)有些公司在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來(lái)的封裝名稱(chēng)下冠以芯片級(jí)封裝以用來(lái)區(qū)別以前的封裝。然而，盡管近年來(lái)中國(guó)封裝測(cè)試設(shè)備廠商的競(jìng)爭(zhēng)力得到顯著提升，但關(guān)鍵零部件仍需大量從西方國(guó)家進(jìn)口，自給率不足20%。