目前全自動焊線機在LED行業(yè)應用已經(jīng)很普遍，是LED行業(yè)封裝不可缺少的設備，手動和半自焊線機由于在產(chǎn)能上滿足不了市場的需求，已經(jīng)逐步被全自動焊線機所取代，但在相當長的時間內(nèi)作為補線用的輔助設備還是不可缺少。全自動焊線機在技術上算得上高科技產(chǎn)品，由于全自動焊線機技術含量比較高，國內(nèi)絕大部分市場還是進口設備占領，而且進口全自動焊線機在價格上一直居高不下，很大程度上限制了中國LED市場的發(fā)展。國產(chǎn)比銳全自動焊線機僅為為數(shù)不多的廠家能生產(chǎn)，但在焊線速度上與進口的機器還有一定差距，若要象固晶機、點膠機、灌膠機等其他封裝設備能達到國產(chǎn)化較高的程度，還需要經(jīng)過幾年，甚至更長時間的努力。焊錫機工作時間不宜過長，焊接時間的恰當運用也是焊錫工藝的重要環(huán)節(jié)。

焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

適當?shù)臒崃浚m當?shù)臒崃恐笇τ谒亓骱附用娴牟牧?，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。由于貯存時間、環(huán)境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。

良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結構不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽命。

焊接工藝是根據(jù)焊點的位置，焊點的大小來決定的.焊錫機可以做到點焊拖焊，每個點的焊錫時間和送錫量是可以控制的。焊頭的溫度跟錫絲的含鉛量有著直接關系，含鉛的錫絲的溫度在270-380度，無鉛錫絲溫度在380-450度左右。波峰焊連錫的原因：1、助焊劑預熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預熱太低的話，助焊劑活性不高。只有控制好了溫度，錫絲喊出的效果就很棒。

　　自動焊錫機整機采用嵌入式工業(yè)計算機控制，操作系統(tǒng)，支持在線編程和離線編程，可以多機聯(lián)網(wǎng)作業(yè)，可以與PC機遠程連接，支持SPC(統(tǒng)計過程控制)，詳盡記錄生產(chǎn)信息和操作日志，可以支持多達8G的存儲容量，可以選擇單點/單次/循環(huán)焊錫作業(yè)。