印制板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應(yīng)用較多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國(guó)外的電鍍化學(xué)品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學(xué)鍍鎳/浸金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀藥品，而未見(jiàn)國(guó)內(nèi)的同類型供應(yīng)商有類似新材料推出。

IC封裝載板已是印制板的一個(gè)分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應(yīng)用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機(jī)基板材料。

對(duì)電子行業(yè)來(lái)說(shuō)，據(jù)行內(nèi)調(diào)查，化學(xué)鍍錫層致命的弱點(diǎn)就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導(dǎo)致難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長(zhǎng)錫須導(dǎo)致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。

據(jù)悉，國(guó)內(nèi)先研究化學(xué)鍍錫的當(dāng)是上世紀(jì)90年代初昆明理工大學(xué)，之后就是90年代末的廣州同謙化工(企業(yè))，一直至今，10年來(lái)行內(nèi)均有認(rèn)可該兩家機(jī)構(gòu)是做得比較好的。

對(duì)于以上生產(chǎn)參數(shù)，如果PCB 設(shè)計(jì)師不去向制造商了解，而是要求制造商根據(jù)設(shè)計(jì)的理論數(shù)據(jù)去改進(jìn)他們的生產(chǎn)參數(shù)，是相對(duì)不太可能的，因?yàn)镻CB 制造商針對(duì)的不只是您這一家的設(shè)計(jì)，他一般PCB設(shè)計(jì)師在建立阻抗模型時(shí)容易忽略了表面涂層，Si8000 可模擬表面線路、基材上的阻焊厚度，從而計(jì)算出更合理的阻抗值。因?yàn)樽韬缚捎绊懙教匦宰杩怪档?～3 歐姆，這對(duì)于誤差要求越來(lái)越小的特性阻抗板是必須考慮的。此外，新的Si8000 軟件還可計(jì)算差分阻抗中的奇模阻抗、偶模阻抗和共模阻抗，在USB2.0 和LVDS 等高速系統(tǒng)中，越來(lái)越需要控制這些特性阻抗。