影響誠(chéng)薄機(jī)誠(chéng)薄硅片平整度的因素有哪些?

要保證硅片厚度的一致性。因?yàn)楫?dāng)研磨時(shí)，由于磨料分布不均勻，使得行星齒輪片_上、下硅片研磨速度也會(huì)不一樣，所以要想保證硅片的減薄速度一樣,就必須在每研磨到一定時(shí)間時(shí)將行星齒輪片翻轉(zhuǎn)后再進(jìn)行研磨，從而確保硅片厚度的一致性，同時(shí)也讓硅片厚度公差得以縮小，具體要研磨多久才進(jìn)行翻車(chē)專為適當(dāng)，是要根據(jù)減薄厚度和測(cè)試結(jié)果來(lái)定的。

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立式減薄機(jī)IVG-200S設(shè)備規(guī)格

設(shè)備規(guī)格：

1）磨盤(pán)主軸系統(tǒng)

A） 類(lèi)型：滾子軸承

B） 電機(jī)：AC 伺服電機(jī)(3.0kW)

C） 砂輪規(guī)格：Ф200mm

2) 工件盤(pán)主軸系統(tǒng)

A)     類(lèi)型：滾子軸承

B)     電機(jī)：齒輪電機(jī)（0.75kW）

3) 進(jìn)給系統(tǒng)

A)     類(lèi)型：Combination of Ball Serve and LM Guide

B)     電機(jī)：微步進(jìn)給電機(jī)

C)     控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系統(tǒng)（PLC）

A)     制造商：Parker Hannifin Co.

B)     控制器：SX Indexer/Drive

C)     顯示系統(tǒng)：EASON 900

5) 輔助設(shè)備

A)     電源：220V，50Hz,3相，5kW

B)     氣壓：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6Mpa)

C)     離心分離機(jī)：Sludge Free(SF100)(選配件)

D)     水箱容量：200L

E)     冷凝器：0.5kw

F)     過(guò)濾裝置：20μm,10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

設(shè)備尺寸：1,100(W) x 950(D) x 1,976(H)  

設(shè)備重量：1,400kg  

立式減薄機(jī)IVG-200S

設(shè)備概述：

名稱: 立式減薄機(jī)

型號(hào): IVG-200S

該設(shè)備采用立式主軸結(jié)構(gòu)，工作時(shí)磨盤(pán)與工件盤(pán)同時(shí)旋轉(zhuǎn)，磨盤(pán)的進(jìn)給采用微米步進(jìn)電機(jī)進(jìn)給系統(tǒng)，磨盤(pán)采用杯式金剛石磨盤(pán)，不但加工精度高，而且加工效率很高，為普通研磨效率的10倍以上。該系列設(shè)備廣泛應(yīng)用各類(lèi)半導(dǎo)體晶片、壓電晶體、光學(xué)玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石襯底、FDD表面、電子過(guò)濾器、碳化硅等材料的超精密平面加工。