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2、SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校,設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng),進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn),參與質(zhì)量管理等。3、質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理,編制檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)工藝、制定檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書,進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等。4、現(xiàn)場(chǎng)管理:負(fù)責(zé)實(shí)施工藝和質(zhì)量管理,監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。5、統(tǒng)計(jì)員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析,質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析,參與質(zhì)量管理。6、設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備,并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等。7、檢驗(yàn)員:負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗(yàn),記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)等。8、裝配焊接操作員:產(chǎn)品制造過程中的裝配、焊接、返修,參與質(zhì)量管理等。9、保管員:負(fù)責(zé)物料、耗材、材料、工藝裝備等的管理,參與質(zhì)量管理等。
高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(shù)(SurfaceMounting Technology簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為:SMY器件(或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。先進(jìn)的電子產(chǎn)品,特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品,已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升,而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降,因此隨著進(jìn)間的推移,SMT技術(shù)將越來越普及。
1、PCB制造
PCBA加工的步就是針對(duì)PCB文件進(jìn)行工藝分析,并針對(duì)客戶需求不同提交可制造性報(bào)告。
2、PCBA包工包料的元器件采購(gòu)和檢驗(yàn)
嚴(yán)格控制元器件采購(gòu)渠道,堅(jiān)持從大型貿(mào)易商和原廠拿貨料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來料檢驗(yàn)崗位,嚴(yán)格檢驗(yàn)以下事項(xiàng),確保部件無故障。
(1)PCB:檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。
(2)IC:檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致,并進(jìn)行恒溫恒濕保存。
(3)其他常用材料:檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。