當這些都焊接完成就是用鑷子將芯片放在印刷電路板上，這個時候不能損害引腳，而且要確保和錫盤是對齊的，并且留心芯片的位置是否正。當焊接好所有的引腳之后，要用焊劑清洗引腳的焊錫才行，這樣才能保證焊接的品質(zhì)。這就是SMT加工工藝中焊接工藝流程，而在實際操作中自然要根據(jù)具體的型號來操作，但是必須要耐心并且嚴格按照焊接工藝來操作才行，這樣才能避免出現(xiàn)短路或者漏焊等各種情況的發(fā)生。

pcba加工錫珠產(chǎn)生的原因及處理方法?錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗預熱過程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結(jié)合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“坍塌”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。

PCBA測試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，是指根據(jù)客戶設計的測試點、程序、測試步驟制作FCT測試治具，然后將PCBA板放置在FCT測試架上完成測試過程。PCBA的測試原理是：通過FCT測試架連接PCBA板上的測試點，從而形成一個完整的通路，連接電腦和燒錄器，將MCU程序上載。MCU程序會輸入用戶的動作（比如長按開關(guān)3秒），經(jīng)過運算控制旁邊電路的通斷（比如LED等閃亮）或者驅(qū)動馬達轉(zhuǎn)動等。通過在FCT測試架上觀察測試點之間的電壓、電流數(shù)值，以及驗證這些輸入輸出動作是否跟設計相符，從而完成對整塊PCBA板的測試。