該裝置由汽化爐、分解爐、重合室這3個(gè)部分組成，在重合室中放置對象物品，在汽化爐中放置Parylene (粉體)。

       在裝置內(nèi)進(jìn)行減壓操作后，升高汽化爐的溫度（120~180℃），使Parylene升華。 通過真空泵將該氣體引導(dǎo)至蒸汽粘合室，通過高溫（650~700℃）分解爐后，生成熱分解單體。該單體在室溫狀態(tài)下的重合室內(nèi)與對象物品相接觸，其含有的熱量被傳導(dǎo)后在對象物品的表面進(jìn)行聚合，形成高分子量的聚對二樹脂膜。

1、派瑞林真空鍍膜設(shè)備有效應(yīng)用于磁性材料領(lǐng)域，派瑞林的制備工藝和優(yōu)異性能相結(jié)合，使它能對小型超小型磁材進(jìn)行無薄弱點(diǎn)全涂敷的磁材可浸鹽酸10天以上不腐蝕，目前國際上小型或者超小型磁材，幾乎都采用派瑞林鍍膜工藝作絕緣和防護(hù)涂層。

2、派瑞林真空鍍膜設(shè)備有效應(yīng)用于印制電路組件和元器件領(lǐng)域，鍍膜材料通過派瑞林真空鍍膜設(shè)備使得活性的對二雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態(tài)的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個(gè)細(xì)小縫隙的基材上沉積，形成分子量約50萬的高純聚合物。

3、派瑞林真空鍍膜設(shè)備有效應(yīng)用于微電子集成電路領(lǐng)域，派瑞林的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的派瑞林涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進(jìn)行刻蝕制圖，進(jìn)行再金屬化，因此派瑞林（Parylene）不僅可用作防護(hù)材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)派瑞林（Parylene）涂敷過的集成電路芯片，其25um細(xì)直徑連接線，連接強(qiáng)度可提高5-10倍。

       派瑞林涂層薄膜的止回閥。微閥具有扭曲型的派瑞林涂層膜, 當(dāng)有流體順流時(shí), 派瑞林涂層薄膜抬起, 允許流體通過; 當(dāng)有流體逆時(shí),派瑞林涂層薄膜封住了通道阻止其流動(dòng)。該結(jié)構(gòu)的微閥順流沖破壓力小于0. 5 kPa, 逆流的制止壓力達(dá)600 kPa以上, 同時(shí)具有較低的反向泄漏, 性能非常好。由于派瑞林涂層較小的楊氏模量, 產(chǎn)生了較大的變形, 基本可以忽略由薄膜引起的流體阻抗。單通道常閉微止回閥, 整個(gè)微閥和微通道都是由派瑞林涂層 C制成的, 其結(jié)構(gòu)為在圓形閥座上的一個(gè)圓形的密封板。密封板是固定在子腔薄膜的頂部中心, 由于大氣壓強(qiáng)使子腔壓縮到底部, 從而獲得微閥的閉合模式。這種新型的子腔結(jié)構(gòu)是通過沒有層結(jié)構(gòu)的釋放和在真空條件下派瑞林涂層薄膜的氣相沉積來實(shí)現(xiàn)的。通過減小密封板和閥座的重疊面積和濺射金屬金來減小靜摩擦力, 從而減小順流沖破壓力。此種結(jié)構(gòu)的微閥的順流沖破壓力為20～40 kPa, 在逆流壓力為270 kPa也不會(huì)出現(xiàn)可見的泄露現(xiàn)象。