PCB功能;在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。 內(nèi)部嵌入無源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品的可靠性。 在大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。

按層數(shù)分類:根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。

PCB制板軟件;常用的PCB設(shè)計軟件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium（前稱Protel國際）公司先后推出的Protel 99 SE、Pi‘otel DXP、AltiumDesigner等在我國應(yīng)用比較廣泛，目前Altium Designer每年都有新版本發(fā)布，對于PCB設(shè)計軟件，學(xué)會使用一個，其余的學(xué)習(xí)起來就比較容易了，因為這類軟件的功能都是很接近的。

PCB廠:多層線路板布線方法

第l一招、高多層線路板布線

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層線路板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制電路板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。有資料顯示，同種材料時，四層板（多層線路板）要比雙面板的噪聲低20dB。但是，同時也存在一個問題，線路板半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求我們在進(jìn)行PCBLayout時，除了選擇合適的層數(shù)的線路板，還需要進(jìn)行合理的元器件布局規(guī)劃，并采用正確的布線規(guī)則來完成設(shè)計。