化學(xué)鍍鎳的鍍層都有哪些特點(diǎn)

耐磨性：化學(xué)鍍鎳非晶態(tài)的合金結(jié)構(gòu)能起到固體自潤(rùn)滑效果，適當(dāng)熱處理（350-400℃1h）后強(qiáng)化了鍍層結(jié)構(gòu)的馳豫現(xiàn)象，鍍層延展性、韌性大為改善，硬度大大提高，加上表面質(zhì)密、均勻、光滑，因此具有好的耐磨性，性能優(yōu)于硬鉻鍍層。

化學(xué)鍍鎳可以簡(jiǎn)化電鍍工藝，尤其采用膠體鈀直接活化時(shí)更是如此，化學(xué)鍍鎳層上可直接進(jìn)行光亮鍍鎳加厚，化學(xué)鍍鎳溶液較化學(xué)鍍銅溶液穩(wěn)定，沉積速度快。

鎳鍍層的鈍化與鍍層間結(jié)合力　　

在多層鎳之間，容易出現(xiàn)鍍層結(jié)合力不良的問題，很大的一個(gè)原因是鎳鍍層發(fā)生了鈍化，使之再在其上鍍鎳或鉻，出現(xiàn)脫皮問題。

亮鎳層中含硫過多且分布不均勻會(huì)引起亮鎳局部鈍化，含硫越多，鈍化越快。糖精超過6g/L,易使鎳層鈍化，影響鍍層結(jié)合力和隨后的套路，使鉻層發(fā)花，出現(xiàn)白斑、黃斑。初級(jí)光亮劑過量，初級(jí)光亮劑（柔軟性）與次級(jí)光亮劑（光澤劑）比例失調(diào)，鍍亮鎳后未及時(shí)套鉻，都會(huì)造成鎳層鈍化。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

改性的瓦特鎳（硫鎳）改性瓦特鎳配方，采用硫liu酸鎳。由于內(nèi)應(yīng)力的原因，所以大都選用xiu化鎳。它可以生產(chǎn)出一個(gè)半光亮的、稍有一點(diǎn)內(nèi)應(yīng)力、延展性好的鍍層；并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化，成本相對(duì)底。

銅板鍍鎳工廠故障原因與排除

一、麻坑：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會(huì)形成麻坑?？梢允褂脻?rùn)濕劑來減小它的影響,我們通常把小的麻點(diǎn)叫針z孔，處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會(huì)產(chǎn)生針z孔。鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵，防針z孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補(bǔ)加。

二、粗糙、毛刺 ：粗糙就說明溶液臟，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制）。電流密度太高 、陽(yáng)極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。