堿性鍍錫的優(yōu)點是：成分簡單，鍍液分散能力好，鍍層細致，孔隙少，釬焊性能好。缺點是：操作溫度高，能耗大，電流使用范圍窄，電流效率低，不能獲得光亮鍍層，鍍層硬鍍小，陽極行為影響大。

酸性鍍錫的優(yōu)點是鍍速快。鍍層光亮細致，深鍍能力好。鍍液對雜質容忍力強，室溫操作節(jié)省能源。俁缺點是鍍液的分散能力較差，鍍層孔隙率較高，釬焊不如堿性鍍錫，二價錫水解。

電鍍比較常見有以下幾方面的應用：

1)、電鍍提高產品的耐磨性能：此類電鍍工藝的代表是鍍硬鉻。鉻具有非常好的硬度特性，通過電鍍工藝在產品表面獲得一層均勻的鉻鍍層，可使產品的表面耐磨性提高四五倍，此類工藝廣泛應用于模具、工程機械軸、液壓氣缸等行業(yè)，大大延長了產品的壽命。

2)、非晶體記憶材料：化學鍍Ni-P合金，通過改變P的含量，可以獲得非晶體結構均勻的鍍層。現在電子工業(yè)中記憶儲存產品的主要鍍層均為化學鍍非晶體鍍層。

目前銅排鍍錫基本上使用的是掛鍍，且大部分還是純人工操作，只有少數企業(yè)使用龍門線。

這些產品鍍層不均勻、生產效率低、工作環(huán)境差、勞動強度大。

近幾年有設備制造企業(yè)嘗試推出連續(xù)鍍錫生產線，卻因生產效率低下（無論何種規(guī)格銅排一次只能電鍍一條）、各工序串水、槽液損耗大、設備運行不順暢（銅排卡頓）等原因始終無法得到有效的利用。