深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。

深圳SMT加工優(yōu)選恒域新和,我們可提供通訊模塊類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì) 服務(wù)1OO%滿意!

DIP工藝--曲線分析

1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。

2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度

3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）

4、焊接溫度

　　焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點（183°C）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運(yùn)行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果

SMA類型             元器件           預(yù)熱溫度

　　單面板組件       通孔器件與混裝       90~100

　　雙面板組件       通孔器件             100~110

　　雙面板組件       混裝                 100~110

　　多層板           通孔器件             15~125

多層板           混裝                 115~125

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防止橋聯(lián)的發(fā)生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能

4、提高焊料的溫度

5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。

3、SMT Assembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。是按照元件的腳來報價的，比如：插件電阻電容一個件兩個腳為一個點，排插座子四個腳為一個點吃錫比較大的元件可以稍微報多1個點，客戶也是可以接受的。此外，需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測，大程度減少人為因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工藝中，對于過波峰焊的模具設(shè)計是關(guān)鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實踐和經(jīng)驗總結(jié)的過程。

5、程序燒制

在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測試點(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。

6、PCBA板測試

對于有PCBA測試要求的訂單，主要進(jìn)行的測試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報告數(shù)據(jù)即可