電鍍?cè)O(shè)備的選擇對(duì)于電鍍質(zhì)量的重要性

電鍍?cè)O(shè)備的選擇對(duì)于電鍍質(zhì)量的重要性：

滾鍍自動(dòng)線：

滾鍍自動(dòng)線也有環(huán)形機(jī)械或液壓式自動(dòng)線與直線龍門式自動(dòng)線兩大類。

環(huán)形機(jī)械式適宜于傾斜自動(dòng)裝卸的鐘型滾筒高速電鍍?cè)O(shè)備(板材、線材)和選擇性電鍍?cè)O(shè)備。

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和電子電鍍的進(jìn)步，對(duì)高速電鍍生產(chǎn)自動(dòng)線，選擇性電鍍生產(chǎn)線的需求增多。大多數(shù)是技術(shù)與制造能力更大的公司承接。

零件形狀對(duì)電鍍質(zhì)量的影響，主要是由于它影響著電鍍電流在零件表面上分布的均勻性。在零件上的邊棱部位、孔口部位是電流比較集中的部位，這些部位分布的電鍍電流可能要比其他表面高很多倍，而在深凹的表面上，如孔的內(nèi)表面、內(nèi)螺紋表面，往往不使用輔助陽(yáng)極是很難引入電鍍電流的。由此可見(jiàn)，在形狀復(fù)雜的零件表面上電鍍，各部位表面上的鍍層厚度必然差異很大，即使采用分散能力、覆蓋能力都非常好的鍍液進(jìn)行電鍍，有時(shí)候也很難克服形狀復(fù)雜所造成的影響。因此，對(duì)形狀復(fù)雜的零件表面，規(guī)定鍍層厚度的均勻性指標(biāo)或要求所有的表面全部有鍍層是不客觀的。為此，電鍍企業(yè)遇到形狀復(fù)雜的零件電鍍時(shí)，必須與用戶協(xié)調(diào)對(duì)鍍覆層的要求。

電泳（涂裝）：是利用外加直流電場(chǎng)，使懸浮于電泳槽液中的樹(shù)脂和顏料等微粒定向遷移并沉積于金屬被涂物表面，形成不溶于水的漆膜一種涂裝方法，對(duì)金屬材料起防蝕保護(hù)及增進(jìn)美觀等作用。

電鍍：也是利用外加直流電場(chǎng)，在金屬表面上鍍上一層其它金屬或合金的過(guò)程，表面附著的這層金屬膜層能起到防止金屬銹蝕及增進(jìn)美觀等作用。

由上可知，電泳和電鍍兩者有共同點(diǎn)：都用直流電；都是對(duì)金屬表面起防蝕保護(hù)及美觀等作用。而二者根本的區(qū)別則是：電泳是在工件表面“鍍”上一層有機(jī)物漆膜，而電鍍則是在工件表面鍍上一層金屬或者合金。

采用臥式脈沖電流電鍍生產(chǎn)線，調(diào)整鍍液參數(shù)和鍍液條件，是一種新型的超填充高密度互連板通孔工藝。該工藝能成功地填充15μm涂層上凹陷小于10μm的盲孔。新開(kāi)發(fā)的工藝還可以生產(chǎn)50μm寬、線間距的板材。鍍層厚度非常均勻。據(jù)調(diào)查，這種半加成法在薄銅板上鍍銅，是制PCB電路板的常用方法。全板化學(xué)鍍銅的首要任務(wù)是改善銅沉淀溶液的組成，調(diào)整沉銅參數(shù)，在沉銅前的圖形轉(zhuǎn)移，在沉銅后填充盲孔，以及電鍍用緩蝕劑的閃光腐蝕參數(shù)和性能。