1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1]

1951年，聚酰的出現(xiàn)，便樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]

1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。[1]

印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]

1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]

1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]

1969年，F(xiàn)D-R以聚酰制造了軟性印刷電路板。[1]

1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。[1]

1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]

1988年，西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1]

1990年，IBM開發(fā)了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。[1]

1995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。[1]

1996年，東芝開發(fā)了B2it的增層印刷電路板。[1]

五、焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT生產(chǎn)的影響：

焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT的焊接成品率有很大影響，因為不合適的焊盤連接線以及通孔可能起“偷竊”焊料的作用，在回流爐中把液態(tài)的焊料吸走(流體中的虹吸和毛細作用)。以下的情況對生產(chǎn)品質(zhì)有好處：

1．減小焊盤連接線的寬度：

如果沒有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制，焊盤連接線的寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小。

2．與大面積導電帶(如接地面，電源面)相連的焊盤之間選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或?qū)挾炔淮笥?/2焊盤寬度) 。

3．避免連接線從旁邊或一個角引入焊盤。選為連接線從焊盤后部的中間進入。

4．通孔盡量避免放置在SMT組件的焊盤內(nèi)或直接靠近焊盤。

原因是：焊盤內(nèi)的通孔將吸引焊料進入孔中并使焊料離開焊點；直接靠近焊盤的孔，即使有完好的綠油保護(實際生產(chǎn)中，PCB來料中綠油印刷的情況很多)，也可能引起熱沉作用，會改變焊點浸潤速度，導致片式元器件出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，嚴重時會阻礙焊點的正常形成。

通孔和焊盤之間的連接選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或?qū)挾炔淮笥?/2焊盤寬度) 。

1、焊接IC時要戴防靜電手環(huán)，靜電手環(huán)一端要接地良好，以防止將IC損壞。

2、在焊接的過程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點的光潔度，二是容易造成焊接點拉尖，虛焊等不良現(xiàn)象。

3、焊接完成后剪腳時，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點剪壞，只可剪去多余端。