用力操作問題：

在砂輪機(jī)的使用時(shí)，有些操作者，尤其是年青的操作者，為求磨削的速度快，用力過大過猛，這是一種極不安全的操作行為。任何砂輪的平身都有一定的強(qiáng)度，這樣做很可能會(huì)造成砂輪的破碎，甚至是飛出傷人，也是一種應(yīng)禁止的行為。

鑿巖機(jī)卡釬時(shí)，應(yīng)減軸推力，即可逐步趨于正常。若無效，應(yīng)立即停機(jī)。先使用扳手慢慢轉(zhuǎn)動(dòng)釬桿，再開氣壓使釬子慢慢轉(zhuǎn)動(dòng)，禁止用敲打釬桿辦法處理。

大檢查工作地點(diǎn)風(fēng)壓水壓

風(fēng)壓為0.4-0.6MPa，風(fēng)壓過高會(huì)加快機(jī)械零件損壞，過低會(huì)降低鑿巖效率銹蝕機(jī)械零件。水壓一般為0.2-0.3MPa，水壓過高則水會(huì)灌入機(jī)器內(nèi)部破壞潤滑，降低鑿巖機(jī)效率銹蝕機(jī)械零件；過低則沖洗效果不良。

崩面和崩角還與磨邊輪的偏擺和震動(dòng)有關(guān)，所以必須保證磨邊輪的同心度和平衡度。其它磨邊問題如彎邊、對(duì)角線尺寸偏差等問題主要是磨邊機(jī)的調(diào)整問題，故不祥述。

DLC膜的光學(xué)性能

DLC膜在可見光區(qū)通常是吸收的，但是在紅外區(qū)具有很高的透過率。DLC膜光隙帶寬度一般在2.7eV以下。DLC膜光隙帶寬度對(duì)沉積方法及工藝參數(shù)比較敏感。在用ECRCVD法制備DLC膜時(shí)隨著沉積氣壓的而增大。

DLC膜的折射率一般在1.5~2.3，磁控濺射制備DLC膜時(shí)，折射率隨濺射功率的增加而緩慢增加，隨濺射氮?dú)鈮毫ι叨档汀?/span>穩(wěn)定性:含氫和不含氫的DLC都是亞穩(wěn)態(tài)的材料，熱穩(wěn)定性很差，通過熱激發(fā)或光子、離子的能量輻射，它們的結(jié)構(gòu)將向類石墨化方向轉(zhuǎn)變，加熱含氫DLC將導(dǎo)致氫和CHx的釋放。金剛石厚膜刀具的焊接工藝激光切割：CVD金剛石膜硬度高、不導(dǎo)電(現(xiàn)已有導(dǎo)電型CVD金剛石，但其電阻率很大)、耐磨性極強(qiáng)，常規(guī)的機(jī)械加工和線切割等方法不適合于CVD金剛石厚膜的切割。

金剛石厚膜焊接刀具

磨料磨具中CVD金剛石厚膜焊接刀具是先把切割好的CVD金剛石厚膜一次焊接至基體(通常為K類硬質(zhì)合金)上，形成復(fù)合片，然后拋光復(fù)合片，二次焊接至刀體上，刃磨成需要的形狀和刃口。

制造工藝流程：高品質(zhì)的CVD金剛石膜的制備→激光切割→一次焊接成復(fù)合片→復(fù)合片拋光→二次焊接至刀體上→刃磨→檢驗(yàn)。關(guān)鍵工序，如切割，焊接，拋光和刃磨等。