概述表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。目前SMT主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。

PCBA焊點失效的5大原因：

當(dāng)灌封擴大時，焊球會承受壓力。

      電子行業(yè)中經(jīng)常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來防止可能會損壞組件的環(huán)境條件。但是，這些聚合物材料的熱和機械性能可能會發(fā)生很大變化。

        如果在設(shè)計過程中不了解涂層和灌封的材料特性，它們會產(chǎn)生復(fù)雜的負載條件，從而不利地影響焊點的可靠性。SMT貼片機相當(dāng)于一個貼片機器人，是比較精密的自動化生產(chǎn)設(shè)備。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（BGA）和四方扁平無引線（QFN）之類的組件下方流動。涂層將在熱循環(huán)過程中膨脹，并可能會將元件“提離”電路板，從而在焊點上施加拉應(yīng)力。

        某些組件安裝條件和灌封/涂層應(yīng)用技術(shù)可能會在組件焊點上產(chǎn)生不必要的應(yīng)力，例如拉伸應(yīng)力。根據(jù)所用灌封/涂層的材料特性，這些應(yīng)力可能足夠大，以至于嚴重影響焊點疲勞壽命。

       

SMT貼片加工的印刷和點膠方法

SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應(yīng)根據(jù)零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來確定。它的優(yōu)點是速度快、效l率高。

SMT貼片加工的點膠方法：點膠是用緊縮空氣通過非凡的點膠頭將紅膠點在基板上。結(jié)合點的大小和數(shù)量由時間、壓力管直徑等參數(shù)控制。搜查焊接時是否有短路、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。點膠機功能靈活，對于不同的零件，可以使用不同的膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量來達到效果，具有方便、靈活、穩(wěn)定的優(yōu)點。缺點是容易產(chǎn)生拉絲和氣泡。我們可以調(diào)整操作參數(shù)、速度、時間、氣壓和溫度，將這些缺陷降到很低。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗要點

1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求

元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙，錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。

安裝具有極性要求的貼片裝置，應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進行。

2。元器件焊錫工藝要求

FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。

元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

構(gòu)件下錫點成形良好，無異常拉絲或拔尖現(xiàn)象。