正負(fù)光刻膠

正負(fù)光刻膠

光刻膠分負(fù)性膠和正性膠兩類。光照后形成不可溶物質(zhì)的是負(fù)性膠；反之，對(duì)某些溶劑是不可溶的，經(jīng)光照后變成可溶物質(zhì)的即為正性膠。正膠的圖像與掩模板的圖像是一致的，故此叫正膠，利用這種性能，將光刻膠作涂層，就能在硅片表面刻蝕所需的電路圖形。

一般來說線寬的用正膠,線窄的用負(fù)膠!1μm高溫耐受負(fù)膠對(duì)g、h線波長(zhǎng)的靈敏度NR71G-1500PY1。 正性光刻膠比負(fù)性的精度要高，負(fù)膠顯影后圖形有漲縮，負(fù)性膠限制在2~3μm.，而正性膠的分辨力優(yōu)于0.5μm 導(dǎo)致影響精度，正性膠則無這方面的影響。雖然使用更薄的膠層厚度可以改善負(fù)性膠的分辨率，但是薄負(fù)性膠會(huì)影響孔。同種厚度的正負(fù)膠，在對(duì)于抗?jié)穹ê透g性方面負(fù)膠更勝一籌，正膠難以企及。賽米萊德提供美國(guó)Futurrex的光刻膠的供應(yīng)與技術(shù)參數(shù)。

全球市場(chǎng)

目前，光刻膠單一產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模與海外巨頭公司營(yíng)收規(guī)模相比較小，光刻膠僅為大型材料廠商的子業(yè)務(wù)。但由于光刻膠技術(shù)門檻高，就某一光刻膠子行業(yè)而言，僅有少數(shù)幾家供應(yīng)商有產(chǎn)品供應(yīng)。

由于光刻膠產(chǎn)品技術(shù)要求較高，中國(guó)光刻膠市場(chǎng)基本由外資企業(yè)占據(jù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額不足40%，高分辨率的KrF和ArF光刻膠，其核心技術(shù)基本被日本和美國(guó)企業(yè)所壟斷，產(chǎn)品也基本出自日本和美國(guó)公司，包括陶氏化學(xué)、JSR株式會(huì)社、信越化學(xué)、東京應(yīng)化工業(yè)、Fujifilm，以及韓國(guó)東進(jìn)等企業(yè)。針對(duì)不同應(yīng)用需求，光刻膠的品種非常多，這些差異主要通過調(diào)整光刻膠的配方來實(shí)現(xiàn)。

而細(xì)化到半導(dǎo)體用光刻膠市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)份額不足30%，與國(guó)際水平存在較大差距。超過80%市場(chǎng)份額掌握在日本住友、TOK、美國(guó)陶氏、美國(guó)futurrex等公司手中，國(guó)內(nèi)公司中，蘇州瑞紅與北京科華實(shí)現(xiàn)了部分品種的國(guó)產(chǎn)化，但是整體技術(shù)水平較低，僅能進(jìn)入8英寸集成電路生產(chǎn)線與LED等產(chǎn)線。作為光刻工藝自身的首先過程，一薄層的對(duì)紫外光敏感的有機(jī)高分子化合物，即通常所說的光刻膠，要涂在樣品表面(SiO2)。

在光刻膠的生產(chǎn)上，我國(guó)主要生產(chǎn)PCB光刻膠，LCD光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠生產(chǎn)規(guī)模較小， 2015年據(jù)統(tǒng)計(jì)我國(guó)光刻膠產(chǎn)量為9.75萬噸，其中中低端PCB光刻膠產(chǎn)值占比為94.4%，半導(dǎo)體和LCD光刻膠分分別占比1.6%和2.7%，嚴(yán)重依賴進(jìn)口。有專家提出，盡管國(guó)產(chǎn)光刻膠在面板一時(shí)用不起來，但政府還是要從政策上鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)普通面板的生產(chǎn)企業(yè)盡快用起來。

縱觀全球市場(chǎng)，光刻膠專用化學(xué)品生產(chǎn)壁壘高，國(guó)產(chǎn)化需求強(qiáng)烈。 化學(xué)結(jié)構(gòu)特殊、保密性強(qiáng)、用量少、純度要求高、生產(chǎn)工藝復(fù)雜、品質(zhì)要求苛刻，生產(chǎn)、檢測(cè)、評(píng)價(jià)設(shè)備投資大，技術(shù)需要長(zhǎng)期積累。

至今光刻膠專用化學(xué)品仍主要被被日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、住友化學(xué)、美國(guó)杜邦、美國(guó)futurrex、德國(guó)巴斯夫等化工寡頭壟斷。

NR9-3000PYNR26 25000P光刻膠廠家

四、前烘（Soft Bake）

完成光刻膠的涂抹之后，需要進(jìn)行軟烘干操作，這一步驟也被稱為前烘。前烘能夠蒸發(fā)光刻膠中的溶劑溶劑、能使涂覆的光刻膠更薄。

在液態(tài)的光刻膠中，溶劑成分占65％－85％。雖然在甩膠之后，液態(tài)的光刻膠已經(jīng)成為固態(tài)的薄膜，但仍有10％－30％的溶劑，容易沾污灰塵。通過在較高溫度下進(jìn)行烘培，可以使溶劑從光刻膠中揮發(fā)出來（前烘后溶劑含量降至5％左右），從而降低了灰塵的沾污。同時(shí)，這一步驟還可以減輕因高速旋轉(zhuǎn)形成的薄膜應(yīng)力，從而提高光刻膠 襯底上的附著性。AFuturrex,NR7serious(負(fù)光阻)Orpr1serious(正光阻)，再經(jīng)過HMCTSsilyiationprocess,可以達(dá)到耐高溫200度，PSPI透明polyimide,可耐高溫250度以上。

在前烘過程中，由于溶劑揮發(fā)，光刻膠厚度也會(huì)減薄，一般減薄的幅度為10％－20％左右。