從理論上講，印制電路進(jìn)入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，理想狀態(tài)應(yīng)該是：電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過(guò)耐電鍍感光膜 的厚度，使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。SMT貼片加工是目前各類電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造常用的一種方式，具有快捷高效，加工成本較低，質(zhì)量穩(wěn)定可靠等特點(diǎn)。然而，現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫 的過(guò)程中，由于鍍層高度超過(guò)了感光膜，便產(chǎn)生橫向堆積的趨勢(shì)，問(wèn)題便由此產(chǎn)生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側(cè)延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。

選擇好接地點(diǎn)：接地點(diǎn)往往是重要的

小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過(guò)多少論述，足見(jiàn)其重要性。加上可穿戴產(chǎn)品的興起，也令到柔性電路板的需求開(kāi)始上升，所有這些應(yīng)用變化，都使得PCB在線自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)在市場(chǎng)需求量“井噴”的同時(shí)也面臨著嚴(yán)峻的考驗(yàn)。一般情況下要求共點(diǎn)地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等?，F(xiàn)實(shí)中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。這個(gè)問(wèn)題在實(shí)際中是相當(dāng)靈活的，每個(gè)人都有自己的一套解決方案，如果能針對(duì)具體的電路板來(lái)解釋就容易理解。

如果沒(méi)有脫開(kāi)，這個(gè)過(guò)程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板時(shí)，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。

在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素， 我們叫做3S： Solder paste(錫膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(絲印刮板)。三個(gè)要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。