隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展，PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細間距方向快速發(fā)展；單位PCB上元器件組裝密度越來越高，線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級，復(fù)合層數(shù)越來越多，元件越來越多。了解smt生產(chǎn)流程及各工序內(nèi)容：上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝（有些產(chǎn)品需ic編程及pcba功能測試）。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，井避免其長期儲存等。

清潔度要求是保證車間內(nèi)無異味和灰塵，保持室內(nèi)清潔，無腐蝕性物質(zhì)，嚴重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設(shè)備的故障修復(fù)率，提高設(shè)備的可靠性，降低生產(chǎn)進度。車間的清潔度約為BGJ73-84。貼片加工中虛焊的原因和步驟分析：1、先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。要求電源的穩(wěn)定性，為了避免設(shè)備在貼片加工過程中發(fā)生故障，并影響到處理的質(zhì)量和進度，必須在電源中加入調(diào)節(jié)器，以保證電源的穩(wěn)定性。

SMT貼片的自動印刷機是什么。其實就是在PCB板上的一些金手指上自動上錫膏，是錫膏自動刷上去的，目的是貼片前需要把錫膏準確的涂覆在焊盤上，否則將導(dǎo)致焊接不良（空焊，立碑）。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。SMT貼片過程分  絲印 ——點膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測——返修，上錫膏其實是使用自動印刷機進行上錫膏的，上錫膏需要有但是必需要有相應(yīng)的鋼網(wǎng)。