所低峰值溫度曲線，便是首要加過緩慢升溫和充分預(yù)熱，下降PCB外表溫差在回流區(qū)，大元件和大熱容量方位一般都滯后小元件抵達(dá)峰值溫度。、圖3是低峰值溫度（230-240℃）曲線示意圖。圖中，實(shí)線為小元件的溫度曲線，虛線為大元件的溫度曲線。當(dāng)小元件抵達(dá)峰值溫度時(shí)堅(jiān)持低峰值溫度、較寬峰值時(shí)刻，讓小元件等候大元件；等大元件也抵達(dá)峰值溫度并堅(jiān)持幾秒鐘，然后再降溫。經(jīng)過這種措施可防損壞元器材。


要弄懂蛇形線，咱們先來說說PCB走線。這個(gè)概念好像不用介紹，做硬件的工程師每天在做的不便是布線工作么。PCB上的每條走線都是硬件工程師辛苦的一條一條畫出來的，這有什么可說的呢？其實(shí)便是這簡(jiǎn)略的走線也包含了許多咱們平常會(huì)疏忽的知識(shí)點(diǎn)。比方說，微帶線和帶狀線的概念。簡(jiǎn)略地說微帶線是走在PCB 板表層的走線，帶狀線是走在PCB內(nèi)層的走線。這兩種線有什么差異呢？

不是所有的產(chǎn)品成分越少或者越小就越便宜的，就像現(xiàn)階段的芯片一樣，它的面積越小實(shí)際上越貴，PCB板也是一樣的，它并不是說越薄就越便宜，同樣增加一層，成本會(huì)更低。電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上；而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。該材料就是工廠中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面，全方面利用時(shí)，PCB的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的彎曲度。

七，板費(fèi)，此主要是PCB板的尺寸，尺寸越大的PCB板則耗用越多的PCB基材，而PCB基材是電路板生產(chǎn)中原材料開支較大的一塊，故一般價(jià)格計(jì)算都是按尺寸乘上固定板費(fèi)系數(shù)。其他的費(fèi)用如固定的工程費(fèi)和菲林費(fèi)用，菲林費(fèi)用的價(jià)格基數(shù)是不變的，但是電路板層數(shù)越多則耗用的菲林張數(shù)越多，故費(fèi)用也將越高，工程費(fèi)主要涉及到工程資料的處理和生產(chǎn)工具的制作，層數(shù)約多的板制作時(shí)間越長(zhǎng)，則工程費(fèi)收的也越高，但此費(fèi)用一般是固定。