焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；

根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于±1%”；封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝，是將生產(chǎn)超精度球形錫粉所需的助劑和添加劑經(jīng)自動配比進(jìn)料設(shè)備進(jìn)行混合加工。通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10

為了不破壞元器件的基本特性，所用無鉛焊料熔點必須接近錫鉛共晶焊料的熔點183℃，這是由于熔點高的焊料將超過電子元件的耐熱溫度，同時由于再流焊爐制約，因此不可以使用熔點高的焊料。其次從可焊性的觀點出發(fā)，必須與電子元件及印制板的鍍層銅、鎳、銀等有良好的潤濕。從電子產(chǎn)品的可靠性出發(fā)，為了形成良好的冶金結(jié)合的焊點，焊料本身的機(jī)械強(qiáng)度是非常重要的。根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于±1%”。特別要求焊點具有耐熱疲勞。

所以，在選購錫膏的時候l好結(jié)合焊接產(chǎn)品的要求，針對以上的錫膏的特點來選用錫膏。而不是按照自己的主觀意識來判斷

錫渣回收后，廢錫的用處很大，常見的是廢錫印刷。在廢錫印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。但即使是的廢錫、設(shè)備和應(yīng)用方法，也不一定充分保證得到可接受的結(jié)果。在進(jìn)行生產(chǎn)之前要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷，合理的清洗鋼網(wǎng)所使用的錫膏過期，其中的助焊劑分量下降，導(dǎo)致錫膏質(zhì)量下降。所以使用者必須有正確的廢錫材料、正確的工具和正確的工藝過程的結(jié)合，以達(dá)到良好的印刷品質(zhì)。

錫膏對環(huán)境的污染很嚴(yán)重，同時錫渣又有很高的利用價值，錫渣回收是非常有必要，錫渣對高溫氣非常敏感，一旦受到影響，其壽命和性能就會大大的下降。大部份錫渣所能短時間忍受的溫為26.6℃，過熱會導(dǎo)致助焊劑與錫渣本身分離，改變流動性造成印刷不良。

錫渣回收在提煉過程中,鉛塊和錫塊需要熔化,這樣可以降低熔點,為錫塊的應(yīng)用提供更方便的條件。結(jié)合不同的精制方法,可以獲得多種不同的原料,滿足相關(guān)生產(chǎn)行業(yè)的加工和使用要求。同時，我們裕東錫錫膏擁有四大分企，都是主打的品牌，惠州，蘇州，日本，深圳，核心技術(shù)，共同發(fā)展。目前,人們越來越重視錫塊的回收工作,許多產(chǎn)品實際上都含有錫,因此在回收過程中有必要對錫塊進(jìn)行區(qū)分和提煉,以便更好地利用錫塊,而且許多電氣產(chǎn)品也含有大量的錫,因此電氣回收也可以使更多的錫塊可供重復(fù)使用。