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1、做好的pcba板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈,保持pcba板的干凈整潔。
2、焊點表面必須有金屬光澤,爬錫高度應超過焊點端頭的1/2,焊盤和組件的焊錫成45度角度爬錫面,焊錫覆面率為80%以上,并且焊點無指紋,無松香,無冷焊等不良現(xiàn)象。
3、焊接時小焊點一般采用40W以下的烙鐵進行焊接,大焊點采用50W以上的烙鐵進行焊接,焊接時先把烙鐵放在焊件上加熱一會然后再加適量錫絲,烙鐵和錫絲的時間間隔為1-3秒左右。
1、板子的尺寸自然是個重點。板子尺寸越小則成本就越低。一部分PCB的尺寸已經(jīng)成為標準,標準尺寸的PCB板成本低。
2、使用SMT會比插件來得省錢,因為SMT能使板子上貼更多的元器件。
3、另外,如果PCB板上的元器件很密集,那么PCB布線也必須更細,使用的設(shè)備也相對的要更高階。同時PCB使用的材質(zhì)也要更好,在導線設(shè)計上也必須要更小心,以免造成耗電等會對電路造成影響的問題。這些問題帶來的成本,可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。