PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內層PCB布局轉移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學沉淀、外層PCB布局轉移、外層PCB蝕刻等步驟。PCB制作一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己的文件格式，所以PCB工廠會轉化為一個統(tǒng)一的格式——Extended RS-274X 或者 X2。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。


而在手機市場中，PCB板正在發(fā)生在重大變化，那就是FPC的誕生。據(jù)悉，OLED、3D攝像、生物識別、無線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來的5G時代將整體提升FPC在智能機種滲透率，新功能的大量應用將帶來BOM表內條目數(shù)量和細分數(shù)值普遍上升，整機ASP強勢上漲帶動FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來增長新空間。此外在ADAS和新能源車雙輪驅動下，汽車電子市場迅速擴張，成長趨勢明確！而OLED面板、3D攝像頭、無線充電等無疑都是當前智能手機中的熱點所在！


值得一提的是，剛性PCB上游原材料為電解銅箔、玻纖布等，基材為剛性覆銅板（CCL）；而FPC的基材則為柔性覆銅板（FCCL），原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞安（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜構成，與剛性PCB有較大差異。2016年由于新能源車爆發(fā)，電解銅箔產能被鋰電池擠壓出現(xiàn)供需翻轉，銅箔、覆銅板等原材料進入漲價周期，給剛性PCB帶來一定的成本上漲壓力。而FPC原材料與剛性PCB的重迭度較低，不論是壓延銅箔還是PI薄膜，國內幾乎都沒有生產能力，因而受此輪漲價周期影響的程度不大，原材料成本基本保持平穩(wěn)。

而從當前手機廠商中采用FPC的程度來看的話，正處于由量到質的變化，遠沒有達到天花板。FPC可用于手機中的OLED面板、LCD模組、相機模組、按鍵等，整機用量平均在10-12片左右。

而蘋果在iPhone中使用了多達14-16塊FPC，其中多層、高難度的占到70%，整機FPC面積約120cm2，平均銷售價格達到30美金左右；iPad、Apple Watch等產品中的FPC用量也都在10塊以上。蘋果作為較大的FPC采購方，占到了FPC市場近半數(shù)份額，因而是軟板供應商爭奪的主要陣地。