淺析電鍍之后有哪些不良情況

1.錫鉛重熔：指鍍層表面有如山丘平原狀（似起泡，但密著性良好），只有錫鉛鍍層會(huì)發(fā)生。

2.端子熔融：指表面有受熱熔成凹洞狀，通常是在銅素材（鍍鎳前）或錫鉛電鍍時(shí)造成。

3.鍍層燒焦：指鍍層表面嚴(yán)重黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高電流密度區(qū)）

4電鍍厚度太高：指實(shí)際鍍出膜厚超出預(yù)計(jì)的厚度。

5.電鍍厚度不足：指實(shí)際鍍出膜厚低于預(yù)計(jì)的厚度

6.電鍍厚度不均：指實(shí)際鍍出膜厚時(shí)高時(shí)低，或分布不均。

7.鍍層暗紅：通常指金色澤偏暗偏紅。

8.界面黑線，霧線：通常在半鍍錫鉛層的界面有此現(xiàn)象。

真空電鍍：Vacuum metalizing，即是物理氣相沉積（PVD），即在真空下將原子打到靶材表面上達(dá)到鍍膜的目的。早運(yùn)用于光學(xué)鏡片，如航海望遠(yuǎn)鏡鏡片，后來隨著技術(shù)的改進(jìn)，延伸到了唱片、磁盤、光盤、手機(jī)外殼、機(jī)械刀具等材料上的裝飾鍍膜、材料表面改性等?？傮w來分析,主要還是體現(xiàn)在產(chǎn)品質(zhì)量外觀上能與國外發(fā)達(dá)與先進(jìn)國家所電鍍生產(chǎn)的產(chǎn)品相媲美，并且很多時(shí)候都能夠達(dá)到外資企業(yè)質(zhì)量的做工等細(xì)節(jié)要求。

工藝特點(diǎn)

工藝成本

模具費(fèi)用（無）

單件費(fèi)用（中）

批量生產(chǎn)（中）

典型應(yīng)用

反射涂層；

消費(fèi)電子產(chǎn)品和隔熱板的表面處理；

產(chǎn)量范圍 單件到大批量皆可

質(zhì)量優(yōu)勢 適合高質(zhì)量，高亮和產(chǎn)品表面保護(hù)層

生產(chǎn)效率 速度慢，具體取決于設(shè)備內(nèi)靶材存放量，通常為6小時(shí)/周期（包括噴漆工序）

真空電鍍具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.沉積材料廣泛：可沉積鋁、鈦、鋯等低電位金屬，通以反應(yīng)氣體和合金靶材更是可以沉積從合金到陶瓷甚至是金剛石的涂層，而且可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)涂層體系。

2.節(jié)約金屬材料：由于真空涂層的附著力、致密度、硬度、耐腐蝕性能等相當(dāng)優(yōu)良，沉積的鍍層可以遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于常規(guī)濕法電鍍鍍層，達(dá)到節(jié)約的目的。

3.無環(huán)境污染：由于所有鍍層材料都是在真空環(huán)境下通過等離子體沉積在工件表面，沒有溶液污染，所以對環(huán)境的危害相當(dāng)小。

4、保色時(shí)間長，一般8個(gè)月-2年；如果是銠真空電鍍，保色時(shí)間更可達(dá)3年以上。

真空電鍍是一種物理沉積現(xiàn)象。即在真空狀態(tài)入氣，氣撞擊靶材，靶材分離成分子被導(dǎo)電的貨品吸附形成一層均勻光滑的表面層。

真空電鍍適用范圍較廣，如ABS料、ABS PC料、PC料的產(chǎn)品，同時(shí)因其工藝流程復(fù)雜、環(huán)境、設(shè)備要求高，單價(jià)比水電鍍昂貴。

現(xiàn)如今常見的塑膠產(chǎn)品電鍍工藝有兩種：水電鍍和真空離子鍍。

真空離子鍍，又稱真空鍍膜.真空電鍍的做法現(xiàn)在是一種比較流行的做法，做出來的產(chǎn)品金屬感強(qiáng)，亮度高，而相對其他的鍍膜法來說，成本較低，對環(huán)境的污染小，現(xiàn)在為各行業(yè)廣泛采用。