耐高溫標簽紙是以化學聚酰膜為基礎，能耐高溫，對化學品有一定的耐腐蝕性。 阻燃溫度達320℃！廣泛運用于電子技術產品進行高溫生產生活環(huán)境，SMT及波峰制作過程中；用于產品標識牌：主板，腐蝕產品，手機和鋰電池。

高溫標簽具有三個主要組件：一個基底材料，粘合劑，底物。

用聚酰薄膜涂覆的基材25um (或50um)

沒有聚酰涂層不符合性能要求，以更好地滿足用于打印的過程中的條形碼和用于顏色和光澤材料的要求所需的涂層性能。

耐高溫標簽進行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產品、手機及鋰電池等產品；電子設計制造一個行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

耐高溫標簽在使用時，在350℃高溫的環(huán)境中，能夠保持長時間的工作中不會出現(xiàn)脫落、變形、保持穩(wěn)定的特性，可以抵擋各種化學物質的侵蝕，而且在一些工作的接觸中，自身也不會出現(xiàn)磨損的情況。簡單介紹標簽的三個特點：

1、環(huán)保材質：堅持使用環(huán)保材質，標簽不含有有毒有害物質。

2、防水撕不爛：除了能耐高溫，標簽還具有防水、撕不爛特性。

3、打印效果清晰：標簽精度模切，表面光滑細致，容易打印，條碼字跡清晰，打印效果好。

      耐高溫標簽紙在電路板的焊接領域中，是電路板的拼接領域中非常理想的標簽紙，標簽紙可以使用在電路板的頂部和底部兩個部位中，在混合加工過程中，這種標簽紙可以放置在電路板的底部中進行使用，但是如果這種電路板直接使用在回流焊接的技術中，還是建議將這種標簽紙使用在電路板的頂部位置。

高溫標簽在印刷電路板制造過程中的產品特性

高品質高溫標簽，為耐受印刷電路板制造過程中嚴酷的高溫和極端化學品考驗而研發(fā)，為您提供專業(yè)、、可靠的保障。焊接技術在電子產品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類：一類是主要適用于通孔插裝類電子元器件與印制板的焊接—波峰焊；另一類是主要適用于表面貼裝元器件與印制板的焊接—回流焊，又稱再流焊。在選擇合適的產品之前，理解高溫標簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。