耐高溫標(biāo)簽紙是以化學(xué)聚酰膜為基礎(chǔ)，能耐高溫，對(duì)化學(xué)品有一定的耐腐蝕性。 阻燃溫度達(dá)320℃！廣泛運(yùn)用于電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行高溫生產(chǎn)生活環(huán)境，SMT及波峰制作過(guò)程中；用于產(chǎn)品標(biāo)識(shí)牌：主板，腐蝕產(chǎn)品，手機(jī)和鋰電池。

耐高溫標(biāo)簽除了無(wú)懼高溫之外，還有什么特點(diǎn)？

標(biāo)簽是高溫聚酰膜作為基底，涂有特殊的壓敏粘合劑具有良好的耐化學(xué)性和耐磨性制成，電阻溫度高至320℃的助焊劑，和熔化劑化學(xué)清潔劑具有一定的抗腐蝕，高溫使用和磨損極端環(huán)境下保持的性能。

耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計(jì)制造一個(gè)行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

高溫標(biāo)簽在SMT印刷線路板制作流程

高溫標(biāo)簽在SMT印刷電路板制造過(guò)程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)

焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的SMT裝配中占有極其重要的地位。

一般焊接分為兩大類：

一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解高溫標(biāo)簽在這些過(guò)程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。

高溫標(biāo)簽?zāi)透邷赜湍绾芜x擇

說(shuō)到標(biāo)簽，大家肯定說(shuō)什么碳帶，標(biāo)簽打印機(jī)，條碼打印機(jī)什么什么的，但今天我們不說(shuō)這個(gè)，我們說(shuō)的是印刷高溫標(biāo)簽時(shí)所要用以的高溫油墨，很多朋友說(shuō)碳帶質(zhì)量，打碼機(jī)質(zhì)量會(huì)影響標(biāo)簽印刷的質(zhì)量，當(dāng)然這個(gè)非常的正確，但還有一個(gè)很重要的東西，可能很多人會(huì)忽略掉，那就是印刷標(biāo)簽時(shí)所要用到的高溫油墨，高溫油墨對(duì)標(biāo)簽的影響非常的重要，油墨的干燥性對(duì)標(biāo)簽印刷也有很大影響，干燥過(guò)快容易引起圖案變淺甚至干版現(xiàn)象;干燥過(guò)慢容易造成油墨粘連或印品粘臟。一般來(lái)說(shuō)，油墨的干燥速度應(yīng)當(dāng)與印刷速度、印刷設(shè)備的干燥能力以及印刷圖案的面積相適應(yīng)。