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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.
快速溫變試驗箱
快速溫變試驗是用來確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲存、運輸、使用的適應性。試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環(huán),溫度循環(huán)試驗的嚴苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環(huán)數(shù)來決定的。
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?
印刷設備
印刷機是將錫膏印刷到PCB樣板上的設備,它是對工藝和質(zhì)量影響大的設備。印刷機首要分為手動印刷機、半自動印刷機和全自動印刷機。這些印刷機有各種不同的特征和功用,根據(jù)不同的需求,運用不同的印刷機,以到達優(yōu)的質(zhì)量。
散熱器焊接原理
冷卻凝固形成牢固的接頭,從而將母材聯(lián)結(jié)在一起??焖贉刈冊囼炏淇焖贉刈冊囼炇怯脕泶_定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲存、運輸、使用的適應性。 使用錫基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)進行回流焊是散熱模組焊接的一個實例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優(yōu)勢。聯(lián)結(jié)面為金屬,更緊密,強度高,熱阻更小,可以用于加工復雜精致的模組。熱管技術的推廣也促進回流焊技術在散熱模組組裝上的應用。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
吊橋(曼哈頓)
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立,產(chǎn)生的原因是加熱速度過快,加熱方向不均衡,焊膏的選擇問題,焊接前的預熱,以及焊區(qū)尺寸,SMD本身形狀,潤濕性有關。
防止對策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊區(qū)長度的尺寸要適當制定。3. 減少焊料熔融時對SMD端部產(chǎn)生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。5. 采取合理的預熱方式,實現(xiàn)焊接時的均勻加熱。