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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?
錫膏印刷是SMT的一道工序,如果處理欠好,那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié),應當把控好這一道關(guān)卡。那么,是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢?
1.錫膏的質(zhì)量
錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料,元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上,錫膏的質(zhì)量很要害。首要有以下幾個要素,影響錫膏的粘度:合金粉末的數(shù)量、顆粒的巨細、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。前文已有論說,不論任何助焊劑,完全沒有殘留是不可能的,在這種情況下,盡量把殘留量下降。如果錫膏的質(zhì)量不過關(guān),則不能很好地完結(jié)焊接,畢竟印刷的效果天然不抱負。
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?
印刷辦法
焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷,網(wǎng)板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷,在機器設(shè)置時,這個距離是可調(diào)整的,一般空地為0-1.27mm;而焊膏印刷沒有印刷空地的印刷辦法稱為觸摸式印刷,觸摸式印刷的網(wǎng)板筆直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響小,它尤適宜細艱巨的焊膏印刷。錫膏印刷是SMT的一道工序,如果處理欠好,那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會受到影響。
未來助焊劑的發(fā)展趨勢
怎樣才能更環(huán)保?怎樣才能符合更高標準的環(huán)保要求?運用無鉛焊料僅僅焊接過程中焊料的環(huán)保,助焊劑相同也需求環(huán)保,助焊劑未來的展開,其環(huán)保含義的概念有以下三個方面:
一,助焊劑本身是環(huán)保的,包括它的溶劑及其他添加劑都不應該對人體及其運用環(huán)境構(gòu)成污染與影響;
第二,助焊劑焊后在焊接面的殘留是環(huán)保的。前文已有論說,不論任何助焊劑,完全沒有殘留是不可能的,在這種情況下,盡量把殘留量下降;一同殘留物質(zhì)是安穩(wěn)的、對板面及環(huán)境無影響的物質(zhì)。
第三,助焊劑在焊接過程中所分解出的煙霧或其他物質(zhì)不能損壞大氣與水,對環(huán)境的影響盡量小,對人體不能有太大的影響與影響。