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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.
快速溫變試驗箱
快速溫變試驗是用來確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲存、運輸、使用的適應性。試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環(huán),溫度循環(huán)試驗的嚴苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環(huán)數(shù)來決定的。
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?
印刷辦法
焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷,網(wǎng)板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷,在機器設置時,這個距離是可調(diào)整的,一般空地為0-1.27mm;而焊膏印刷沒有印刷空地的印刷辦法稱為觸摸式印刷,觸摸式印刷的網(wǎng)板筆直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響小,它尤適宜細艱巨的焊膏印刷。有人做過一項DOE試驗來確定回流溫度曲線溫升速率對空洞產(chǎn)生數(shù)量及大小的影響,使用的溫升速率為0。
工廠實施無鉛焊接的注意事項
其它因素
被動元件的立碑效應是鉛錫焊接過程中經(jīng)常需要考慮的問題,無鉛焊錫更高的熔點及更大的表面張力將使這一問題更加嚴重。如果錫膏的質(zhì)量不過關(guān),則不能很好地完結(jié)焊接,畢竟印刷的效果天然不抱負。錫膏在被動元件的一端比另一端先熔化是此不良產(chǎn)生的主要原因,另外,線路板焊盤上錫膏過多以及元件貼裝不對稱也會導致立碑。可能因為有沉埋孔的焊盤升溫更快,當被動元件焊盤處在沉埋孔上時立碑效應特別明顯,原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導致升溫非??臁?