錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

無鉛錫條有哪些優(yōu)點呢?

1.無鉛錫條比一般普通的錫條具備更好的濕潤性和流動性，所以無鉛錫條的上錫工作更為流暢和簡單。 　　2.無鉛錫條的焊點很為飽滿，并且具有很好的亮度和色澤，所以使用無鉛錫條就不會出現(xiàn)虛焊等不好的象。 　　3.無鉛錫條中加入了適量的的物質(zhì)，所以使用無鉛錫條上錫的物體就具備了很好的的功能了。 　　4.無鉛錫條有很好的協(xié)助錫液體流動的能力，所以無鉛錫條上錫可以很快速和均勻，這樣使得上錫的效果。其次，由無鉛錫條上錫的物體在焊接之后，只要用特定的離子水進行清理，便可以擁有很好的上錫效果。這樣又在很大程度上節(jié)約了清洗物體的。

環(huán)保無鉛錫條使用注意事項

1.品質(zhì)檔次：無鉛錫條有很多種類，要搞清楚你所選用的是何種合金成分的無鉛錫條，如：錫銅合金Sn99.3Cu0.7或含銀0.3無鉛錫條Sn99.0Ag0.3Cu0.7或含銀3.0無鉛錫條Sn96.5Ag3.0Cu0.5或高溫?zé)o鉛錫條等，不同的合金所發(fā)揮的性能及用途將會有所不同。 　　2.錫條熔點：環(huán)保錫條的熔點與作業(yè)溫度相關(guān)，這是由合金成分本身所決定的。如：常用的錫銅合金的熔點為227度，作業(yè)溫度一般在270-300之間，而3.0銀無鉛錫條的熔點為217度，作業(yè)溫度一般在260-280之間。 　　3.焊錫爐：一定要使用無鉛環(huán)保焊錫爐，不能與有鉛爐混用。 　　4.環(huán)保助焊劑：無鉛錫條要配合環(huán)保助焊劑同時使用。無鉛助焊劑要求要能耐得住高溫條件，活性要好，要免清洗型的無鉛助焊劑。 　　5.液面高度：焊錫爐熔錫后要保持一定液面的高度，錫槽里面不能太少錫，必要時需往錫槽加入無鉛錫條。