熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅材的表面因為暴露在空氣中，氧化反應(yīng)和物理碰撞，都會和銅材的表面著色有著極其密切的關(guān)系。銅材表面性質(zhì)不同其對應(yīng)的著色速度也不同，銅材表面的復(fù)雜性除了結(jié)構(gòu)上的不完整性、不均勻性和表面粗糙度外，還表現(xiàn)在固體表面層內(nèi)化學(xué)組成的變化上，首先，其表面可能復(fù)蓋著油脂類物質(zhì)，接著是氧化物硫化物層，下面才是固體自身的表層，所以銅材件要特別注意鍍前處理，要是通過磨光與拋光對表面進行加工，否則容易引起膜層著色不均勻，從而導(dǎo)致膜層表觀質(zhì)量的不同。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，爆l炸成形等方法加工制備的。

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銅鉬銅經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。

銅材的特性決定了在大氣中易氧化，影響了其使用性能。為了解決銅材的氧化問題，并且使銅材的部件有多種色調(diào)和表面顏色以滿足產(chǎn)品裝飾和設(shè)計要求，現(xiàn)在將重點探討銅材化學(xué)著色工藝的溶液組成及其影響因素，得到不同顏色和裝飾效果的著色膜層。

鉬銅合金替代銅、鎢銅應(yīng)用的材料。采用高品質(zhì)鉬粉及無氧銅粉，應(yīng)用等靜壓成型，組織細(xì)密，斷弧性能好，導(dǎo)電性好，導(dǎo)熱性好，熱膨脹小。產(chǎn)品特色：

☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導(dǎo)率。

☆可沖制成零件，降低成本。

☆界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊。

☆可設(shè)計的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配。

☆無磁性。

Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，是國內(nèi)外大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、等行業(yè)。熱沉就是起到了這個作用。將芯片產(chǎn)生的熱通過小熱阻通路，傳導(dǎo)到PCB上，或者散熱器上。鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質(zhì)相近，定制不同的鉬銅（MoCu）熱膨脹系數(shù)也可以通過調(diào)整鉬的成分比例而得到，因為鉬銅比鎢銅要輕的多，所以一般適用于航天航空等領(lǐng)域。

銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，芯材為金屬Mo70Cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強度，高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點。因此，它經(jīng)常應(yīng)用射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件封裝中。