pcba代工代料的市場優(yōu)勢有哪些？

首先，所周知，企業(yè)想要對產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)行流水化作業(yè)，是需要一定起定量的。由于產(chǎn)品起訂量的價(jià)格是非常高的，許多中小型企業(yè)在創(chuàng)業(yè)早期時(shí)若使用pcba代工代料模式常常會(huì)導(dǎo)致入不敷出的情況。隨著行業(yè)的發(fā)展，小型pcba代工代料模式出現(xiàn)，讓企業(yè)就算是只有幾套產(chǎn)品，也可以進(jìn)行代工代料的業(yè)務(wù)，大程度上降低了批量的門檻，使更多的電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)完成之后，就可以直接進(jìn)入代工狀態(tài)，大大的縮短了生產(chǎn)周期。

第二，在之前想要進(jìn)行pcba代工代料業(yè)務(wù)，廠家的生產(chǎn)批量是有絕1對要求的。是生產(chǎn)批量不夠,廠家還要支付大量的額外管理費(fèi)用,但是隨著代工代料行業(yè)的發(fā)展,針對小型企業(yè)的代工代料業(yè)務(wù)出現(xiàn)?，F(xiàn)在的廠家完全不用擔(dān)心之前的問題。廠家只會(huì)根據(jù)客戶的清單來增加適當(dāng)?shù)馁M(fèi)用，而不是讓客戶直接承擔(dān)相關(guān)的管理費(fèi)用。這樣不僅，客戶更容易接受，針對商家的啟動(dòng)門檻也降低了很多。

以上兩點(diǎn)來看，隨著pcba代工代料行業(yè)的發(fā)展，許多中小型企業(yè)也可以引進(jìn)這項(xiàng)業(yè)務(wù)，使得企業(yè)的運(yùn)作成本和，采購成本大大降低。pcba不僅服務(wù)內(nèi)容上比之前更加完善,而且入門門檻也比之前更加親民化，為中小型企業(yè)的運(yùn)營帶來了極大的便利。

PCBA是如何演變出來的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡稱PCBA。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。SMT集成時(shí)對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。

焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷機(jī)把糊狀焊膏漏印在需要貼裝片狀元器件的印制電路板的焊盤上。優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)該是縱橫方向均勻挺括、飽滿、四周清潔，焊錫膏占滿焊盤，但在印刷過程中常常會(huì)出現(xiàn)一些問題，產(chǎn)生不良的印刷效果。

3.5、常見的印刷缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對策：

（1）焊錫膏圖形錯(cuò)位

原因：鋼板對位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。 對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。

（2）焊錫膏圖形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀壓力過大；橡皮刮1刀印度不夠；窗口特大。 對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮1刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。

（3）錫膏量太多

原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。

對策：檢測模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

（4）圖形沾污

原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離動(dòng)時(shí)抖動(dòng)。 對策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。

無鉛技術(shù)對PCB貼裝廠的影響

從本質(zhì)上來說，無鉛技術(shù)的引入并沒有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個(gè)因素，制造工程師不得不重新評估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關(guān)于前面提到的五個(gè)一般工藝步驟，使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標(biāo)稱溫度來適應(yīng)整個(gè)電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個(gè)互連處的適當(dāng)潤濕和擴(kuò)散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。