芯片光刻的流程詳解（一）

在集成電路的制造過程中，有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能。LCD市場助力全球LCD面板總出貨面積增長，LCD光刻膠需求增加。現(xiàn)代刻劃技術可以追溯到190年以前，1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實驗以后，開始試圖復一種刻蝕在油紙上的印痕（圖案)，他將油紙放在一塊玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過2、3小時的日曬，透光部分的瀝青明顯變硬，而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過用強酸刻蝕玻璃板，Niepce在1827年制作了一個d’Amboise主教的雕板相的產(chǎn)品。

Niepce的發(fā)明100多年后，即第二次大戰(zhàn)期間才應用于制作印刷電路板，即在塑料板上制作銅線路。在下游產(chǎn)業(yè)的帶動下，江瀚咨詢預計國際光刻膠市場規(guī)模在2022年可能突破100億美元。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶體管，當時分辨率5um，如今除可見光光刻之外，更出現(xiàn)了X-ray和荷電粒子刻劃等更高分辨率方法。

PC6-16000

NR9-3000PY 相對于其他光刻膠具有如下優(yōu)勢：

- 優(yōu)異的分辨率性能

- 快速地顯影

- 可以通過調(diào)節(jié)曝光能量很容易地調(diào)節(jié)倒梯形側(cè)壁的角度

- 耐受溫度100℃

- 室溫儲存保質(zhì)期長達3 年

NR9-1000PY 0.7μm - 2.1μm

NR9-1500PY 1.1μm - 3.1μm

NR9-3000PY 2.1μm - 6.3μm

NR9-6000PY 5.0μm -

12.2μm  

Resist Thickness

NR71-1000PY 0.7μm - 2.1μm

NR71-1500PY 1.1μm - 3.1μm

NR71-3000PY 2.1μm - 6.3μm

NR71-6000PY 5.0μm - 12.2μm

NR77-25000P,RD8

 品牌

 產(chǎn)地

 型號

 厚度

 曝光

 應用

 加工

 特性

 Futurrex

 美國

 NR71-1000PY

 0.7μm~2.1μm

 高溫耐受

 用于i線曝光的負膠

 LEDOLED、

     顯示器、

 MEMS、

     封裝、

     生物芯片等

     金屬和介電

     質(zhì)上圖案化，

     不必使用RIE

     加工器件的永

    組成

    （OLED顯示

     器上的間隔

     區(qū)）凸點、

     互連、空中

     連接微通道

     顯影時形成光刻膠倒

     梯形結(jié)構(gòu)

     厚度范圍：

     0.5～20.0 μm

     i、g和h線曝光波長

     對生產(chǎn)效率的影響：

     金屬和介電質(zhì)圖案化

     時省去干法刻蝕加工

     不需要雙層膠技術

 NR71-1500PY

  1.3μm~3.1μm

 NR71-3000PY

 2.8μm～6.3μm

 NR71-6000PY

 5.7μm~12.2μm

 NR9-100PY

 粘度增強

 NR9-1500PY

 NR9-3000PY

 2.8μm~6.3μm

 NR9-6000PY

 NR71G-1000PY

  負膠對  g、h線波長的靈敏度

 NR71G-1500PY

 NR71G-3000PY

 NR71G-6000PY

 NR9G-100PY

 0.7μm～2.1μm

 NR9G-1500PY

 1.3μm～3.1μm

 NR9G-3000PY

 NR9G-6000PY

 耐熱溫度

 PR1-500A

 0.4μm～0.9μm

發(fā)展

Futurrex在開發(fā)產(chǎn)品方面已經(jīng)有很長的歷史

我們的客戶一直在同我們共同合作，創(chuàng)造出了很多強勢的專利產(chǎn)品。

在晶體管(transistor) ，封裝，微機電。顯示器，OLEDs，波導(waveguides) ，VCSELS，

成像，電鍍，納米碳管，微流體，芯片倒裝等方面。我們都已經(jīng)取得一系列的技術突破。

目前Futurrex有數(shù)百個專利技術在美國專利商標局備案。

Futurrex 產(chǎn)品目錄

正性光刻膠

增強粘附性正性光刻膠

負性光刻膠

增強粘附性負性光刻膠

先進工藝負性光刻膠

用于lift-off工藝的負性光刻膠

非光刻涂層

平坦化，保護、粘接涂層

氧化硅旋涂(spin-on glas)

摻雜層旋涂

輔助化學品

邊膠清洗液

顯影液

去膠液

Futurrex所有光刻產(chǎn)品均無需加增粘劑(HMDS)