點膠機(jī)與灌膠機(jī)有什么區(qū)別，表面上都可以對這個設(shè)備稱呼!還有人稱打膠機(jī)、滴膠機(jī)，其實都是一碼事。但是具體應(yīng)根據(jù)應(yīng)用行業(yè)，工藝要求，膠水特性等情況來說。又可以細(xì)分為比如臺式點膠機(jī)、雙組份點膠機(jī)、圓形點膠機(jī)、快干膠點膠機(jī)等等。

　　但是根據(jù)工藝不同，灌膠機(jī)和點膠機(jī)又有細(xì)微的區(qū)別，具體不同點在于：

　　1.控膠方式不同：目前市場上大部分的點膠機(jī)都還是主要是靠氣壓來控制出膠的，當(dāng)然現(xiàn)在也有不用氣壓控制的，而灌膠機(jī)主要就是靠計量泵來控制出膠的，通過調(diào)節(jié)泵的轉(zhuǎn)速來調(diào)節(jié)出膠量的大小。

　　2.出膠量大小不同：相對來說，灌膠機(jī)的出膠量要大于點膠機(jī)，而且灌膠機(jī)的出膠量能達(dá)到十幾到二十幾克每秒，而點膠機(jī)的出膠量較小，有的點膠機(jī)的出膠量能夠達(dá)到0.001g。

在對自動點膠機(jī)與灌膠機(jī)機(jī)器設(shè)備工作全過程中的出膠量開展控制時，要想的對出膠量開展控制，能夠 根據(jù)的測算來做到那樣的目地。二液混合方式需依比例高低與粘度差異，以決定采用靜態(tài)或動態(tài)混合。一般封裝生產(chǎn)廠家經(jīng)常利用電子尺來對活塞桿的軌跡開展測量，接著再依據(jù)其具體膠體溶液容積及其強(qiáng)力膠占比，歷經(jīng)專業(yè)規(guī)范的計算，較終獲得出膠量的尺寸。全全自動點膠機(jī)與灌膠機(jī)的出膠量控制是封裝制造行業(yè)的一個永恒不變科學(xué)研究出題。出膠量的尺寸與出膠時間的長度對封裝商品的品質(zhì)危害實際意義頗豐。

點膠閥：低質(zhì)量的點膠閥，放氣，生產(chǎn)精度不高，調(diào)節(jié)閥未能關(guān)實，會引發(fā)滴膠問題。隨著日新月異的工業(yè)發(fā)展的需要，液體控制技術(shù)和點膠設(shè)備也在不斷的發(fā)展到超高精密控制和多樣化及專業(yè)化。膠閥運用日期過久，亦或是粘合劑本質(zhì)含有刺激性，會引發(fā)密封材料的損壞，如此一來，膠閥在關(guān)膠的情況下就會有封隙，回吸的作用極大的干擾，也會造成滴膠問題的出現(xiàn)，因此當(dāng)膠閥運用日期非常久時，形成滴膠，前提換下密封材料試試。粘合劑太稀，能夠 換一樣牌子材質(zhì)較稠的粘合劑，如此難題就處理了。壓力過大，也會引發(fā)滴膠，能夠 將壓力調(diào)整過后再看。

很多技術(shù)人員都遇到過這樣的問題，在倒裝芯片工藝中，由于固定面積小于芯片面積，因此難以粘合，如果芯片受到?jīng)_擊或熱膨脹，則很容易導(dǎo)致凸塊甚至，芯片將失去其適當(dāng)?shù)男阅堋Ｈ魏我环N灌膠機(jī)對膠水的混合比例都有一個范圍，常見的有100：100——100：10。為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機(jī)將有機(jī)膠注入芯片和基板之間的間隙，然后固化，這有效地增加了芯片和基板之間的連接。又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，并為凸起提供了良好的保護(hù)。