熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢！銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料產(chǎn)品特色：◇可提供大面積板材（長(zhǎng)400mm，寬100mm）。

銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復(fù)合型電子封裝材料，這類電子封裝復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料層，當(dāng)然，也有兩層，或者四層復(fù)合層板。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有很好的熱導(dǎo)率和較低的膨脹系數(shù)，并且基本上不存在致密問(wèn)題，此外，這種材料加工成本比較低，例如可以成卷的連續(xù)軋制復(fù)合生產(chǎn)Cu/Invar/Cu復(fù)合板材，能夠大大降低生產(chǎn)成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應(yīng)用于PCB的芯層和引線框架材料。銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅。

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銅鉬銅經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場(chǎng)合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。

銅材的特性決定了在大氣中易氧化，影響了其使用性能。為了解決銅材的氧化問(wèn)題，并且使銅材的部件有多種色調(diào)和表面顏色以滿足產(chǎn)品裝飾和設(shè)計(jì)要求，現(xiàn)在將重點(diǎn)探討銅材化學(xué)著色工藝的溶液組成及其影響因素，得到不同顏色和裝飾效果的著色膜層。

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銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，芯材為金屬M(fèi)o70Cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強(qiáng)度，高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點(diǎn)。因此，它經(jīng)常應(yīng)用射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件封裝中。

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一種銅鉬銅多層復(fù)合材料的制備方法,包括鉬板及銅坯的預(yù)處理步驟、鑲鑄板材的排列組裝步驟、加熱鑲鑄步驟、打磨修整步驟、熱軋及退火熱處理步驟以及冷軋及退火熱處理步驟。