耐高溫標簽普遍應用于諸多電子設備的SMT及波峰制造過程中、主機板、浸蝕商品、手機上及鋰電等商品；電子器件加工制造業(yè)，五金配件印有PCB線路板、鋁業(yè)及航空航天等制造行業(yè)。

耐高溫標簽要以一種化合物“聚酰薄膜”為板材，涂上特殊聚氨酯樹脂而成。具備下列獨特出色作用特性。

1。具備電介電強度；

2。具備非常低的離型脫離力，可全自動模切標貼等；

3。成本客觀性，可全自動排廢

4。耐高低溫試驗：-40℃-400℃；

5。標簽打印清楚；

6。特點：防潮，耐磨擦、耐刮傷；

7。非凡特點：防化學浸蝕，抗污、抗化學溶液、抗拉伸、抗撕裂；

不同的標簽紙擁有不同的的特性

標簽紙是用于儲存信息內(nèi)容的字條，在記錄了所有的商品信息，有益于查尋，它在所有貨品體系管理占了聊勝于無的一部分，但是在這張小不干膠貼紙里有著大文章。

銅板紙標識：

為標簽打印機常用原材料，其厚薄一般在75g上下左右。普遍于大型商場、存貨管理、服裝吊牌、工業(yè)自動化生產(chǎn)線這些銅板紙標簽貼需求量較多的地域。銅版不干膠貼紙性能參數(shù)，其奶白色超線性無建筑涂料紙，是熱轉印復印的高品質基礎原料。

耐高溫標簽的應用行業(yè)有:手機內(nèi)部標簽、手機電池內(nèi)外標、各種電器標簽、筆記本電腦標簽、機電產(chǎn)品標簽等。

  耐高溫標簽主要由三個部分組成：基材、膠黏劑、底材。

      25um（或50um）涂層處理聚酰薄膜未經(jīng)涂層處理的聚酰不能滿足性能要求，涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求。

耐高溫標簽進行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品；電子設計制造一個行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

溫度是保證焊接質量的關鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入溫度達150°C的預熱循環(huán)（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度可達到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經(jīng)歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。