東莞市匯宏塑膠有限公司，有著多年的塑膠行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，多年的經(jīng)營(yíng)已積累大量的技術(shù)和人才 ，本著誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)的理念，集特殊工程塑料改性，銷售于一體，從事特殊產(chǎn)品的推廣，尤其以LCP系列產(chǎn)品為業(yè)界和廣大用戶所認(rèn)可。

lcp原料加工成型的振膜集高剛性和高內(nèi)阻尼于一體，成為全頻帶揚(yáng)聲器振膜的材料。

對(duì)于人們常用的動(dòng)圈耳機(jī)來說，影響喇叭單元素質(zhì)的因素有很多，而振膜則是喇叭單元能否擁有好素質(zhì)的關(guān)鍵部件之一。所謂振膜其實(shí)是一個(gè)對(duì)于磁場(chǎng)變化很敏感的元件，當(dāng)電信號(hào)通過線圈的時(shí)候，磁場(chǎng)產(chǎn)生變化，導(dǎo)致振膜受力變形。由于電信號(hào)變化很快，導(dǎo)致振膜高速振動(dòng)，再通過振膜的振動(dòng)傳遞給空氣，從而產(chǎn)生了聲波。在這個(gè)過程中，振膜的素質(zhì)決定了耳機(jī)的整體素質(zhì)。

5G時(shí)代對(duì)于材料的要求變得更高，更高的電磁波傳輸速度、更小的信號(hào)傳播損失，這意味著應(yīng)用材料的介電常數(shù)和介電損耗都要盡可能的小，LCP正是滿足這些苛刻要求的材料。

在5G手機(jī)FPC天線材料供應(yīng)鏈中，終端設(shè)備天線中高頻MPI材料是Pre-5G的過渡技術(shù)，無法完全替代LCP，LCP軟板將是5G毫米波高頻材料的未來趨勢(shì)。

電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和nai熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）；

LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：

作為集成電路封裝材料、

代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；

作光纖電纜接頭護(hù)套和gao強(qiáng)度元件；

代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。

代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng)）。