隨著5G技術(shù)的發(fā)展和柔性手機(jī)被多家品牌推出以來，F(xiàn)CCL及相關(guān)薄膜成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)，特別是LCP(液晶聚合物)(液晶聚合物(LCP))薄膜和PI薄膜國(guó)產(chǎn)化也不斷刷新人們的視野。FCCL的絕緣基膜大多采用聚酰(PI)(PI(聚酰))膜和聚酯(PET)膜，還有聚萘酯膜(PEN(聚鄰苯二甲酸酯))等。但PET膜和PEN(聚鄰苯二甲酸酯)膜耐熱性不佳，PI(聚酰)膜吸濕性太大，這一缺點(diǎn)有可能導(dǎo)致在高溫條件下FPC(聚碳酸酯)的可靠性降低，其中也包括水汽在高溫時(shí)蒸發(fā)所造成銅箔的氧化和剝離強(qiáng)度降低等危害。此外，PI(聚酰)膜吸潮后造成的卷曲現(xiàn)象，都會(huì)造成使用方面的困擾，所以業(yè)界正持續(xù)努力的開發(fā)新的高分子材料，以希望取代PI(聚酰)膜，其中有影響力的是液晶聚合物(LCP)(Liquid Crystal Polymer,簡(jiǎn)稱LCP(液晶聚合物))和聚醚醚酮(PE(聚乙烯)EK)。從薄膜的基本性能來看，這兩大類高分子材料完全可以有效彌補(bǔ)PI(聚酰)膜的缺陷，主要包括低吸濕性、低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)及高尺寸穩(wěn)定性等。

lcp原料制作成振膜是近年開發(fā)的又一新型振膜，它是破纖維增強(qiáng)的熱塑性聚酯板。lcp原料定向后，形成三明治式的多層結(jié)構(gòu)，各層中的碳纖維有不同的取向。由于lcp原料的定向，其強(qiáng)度和彈性模量(39.2×l0∧9Pa)高，比彈性率極高(27.1×l0∧6m∧2/s∧2)，超過其他高分子材料，與金屬匹敵;材料的線膨脹系數(shù)小、熱變形溫度高(180?260℃)，即使在較高溫度下也具有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性、低的成形收縮率和抗蠕變性;碳纖維增強(qiáng)的加人也提高了lcp原料的內(nèi)阻尼性能(tanδ=0.064)，使材料的振動(dòng)吸收特性好。因此，由碳纖維增強(qiáng)的熱塑性聚酯板制作的揚(yáng)聲器振膜重放頻率平坦，頻率延伸至高頻音域，高次諧波和失真率低，并呈現(xiàn)逼真再現(xiàn)自然音質(zhì)的能力。

LCP薄膜是芳香族熱塑性聚酯，一種新型特種工程塑料。它具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點(diǎn)，屬于低介電常數(shù)和低介電損耗因子的介電材料,使5G技術(shù)更高頻、更高速。

除了通訊應(yīng)用外，在光電、等領(lǐng)域也開始出現(xiàn)采用 LCP膜制成之產(chǎn)品，造成近年來 LCP膜需求量倍增。

以軟板為例，目前應(yīng)用較多的軟板基材主要是聚酰(PI)，但是由于 PI 基材的介電常數(shù)和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此 PI 軟板的高頻傳輸損耗嚴(yán)重、結(jié)構(gòu)特性較差，已經(jīng)無法適應(yīng)當(dāng)前的高頻高速趨勢(shì)。

而LCP薄膜則具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數(shù)/介電耗損因子(Dk/Df)等特性。