LCP薄膜具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點(diǎn)，與傳統(tǒng)基材相比，LCP的介電常數(shù)和介電損耗隨著頻率的變化波動(dòng)非常小，高頻信號(hào)傳輸穩(wěn)定性?xún)?yōu)越，正切損耗非常小，僅為0.002，即使在110GHz時(shí)也只增加到0 .0045，屬于低介電常數(shù)和低介電損耗因子的介電材料，非常適合毫米波應(yīng)用。

因此，可以說(shuō)LCP是一種非常理想的5G高頻高速電路板基材，可廣泛應(yīng)用于5G手機(jī)天線(xiàn)、攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線(xiàn)、智能手表天線(xiàn)等領(lǐng)域。

LCP薄膜是芳香族熱塑性聚酯，一種新型特種工程塑料。它具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點(diǎn)，屬于低介電常數(shù)和低介電損耗因子的介電材料,使5G技術(shù)更高頻、更高速。

LCP振膜現(xiàn)在已經(jīng)在多個(gè)大品牌的耳機(jī)市場(chǎng)廣泛采用，二線(xiàn)和三線(xiàn)耳機(jī)使用LCP膜材作為振膜的廠家也逐漸增多，特別是來(lái)自日本(MADE IN JAPAN) 的耳機(jī)LCP振膜，被耳機(jī)行業(yè)的客戶(hù)使用和量產(chǎn)，作為一個(gè)材料。

LCP薄膜是一種特殊的絕緣材料，具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數(shù)等特性，也是國(guó)際上公認(rèn)的5G信號(hào)天線(xiàn)的絕緣材料。

LCP薄膜與銅箔復(fù)合設(shè)計(jì)，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。生產(chǎn)工藝、環(huán)保，無(wú)需涂布，LCP薄膜與銅箔直接熱壓復(fù)合。本生產(chǎn)線(xiàn)采用先進(jìn)的高溫高壓熱復(fù)合技術(shù)，高溫、高精度的熱壓輥組件，可實(shí)現(xiàn)加熱維度400±1℃，輥體機(jī)械精度±0.001mm，即可保證終產(chǎn)品中LCP介電常數(shù)和介電損耗因子的穩(wěn)定性，也可讓復(fù)合后的LCP-FCCL保證板型平整、尺寸穩(wěn)定、不產(chǎn)生翹曲。

近年來(lái)隨著光、航太、國(guó)防及行動(dòng)通訊於高頻傳輸?shù)阮I(lǐng)域快速展，針對(duì)工程塑膠需求大幅提升，液晶高分子(LCP)因其具備低吸濕、耐化性佳、高阻性以及低介常數(shù)/介耗損因子(Dk/Df)等特性，成為主要材料。且隨著4G/5G高速傳輸?shù)臅r(shí)代來(lái)臨，目前應(yīng)用於手持行動(dòng)通訊軟性銅箔基板(FCCL)的PI膜將不敷使用。表一為L(zhǎng)CP膜與PI膜性能比較，PI膜介高且易吸濕，在高頻/高速傳輸下易造成訊損失